5G基带升级 iPhone 14系列5G网速提升38%：信号更好了

5G基带升级iPhone14系列5G网速提升38%：信号更好了苹果的iPhone14系列手机已经上市，首批购买的用户感觉如何？苹果这两年一直被诟病iPhone信号、网速不行，现在iPhone14及iPhone14Pro不一样了，5G网速提升了38%之多，而且延迟更低。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1318321.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1318321.htm

自研5G基带再遇阻力 消息称苹果不再计划于明年推出iPhone SE 4

自研5G基带再遇阻力消息称苹果不再计划于明年推出iPhoneSE4相反，郭明𫓹表示，苹果很可能在2024年继续依赖高通公司的5G芯片，包括iPhone16系列。原本苹果计划在2024年推出基带芯片，由于担心内部基带芯片的性能可能达不到高通的水平，打算先在iPhoneSE中率先测试其5G通信能力，然后再推广到iPhone16机型，以确保自研基带在现实世界的5G性能是可以接受的，iPhoneSE4的开发状况将决定是否让iPhone16使用其基带芯片。然而，iPhoneSE4的取消大大增加了高通继续成为2H24年新iPhone16系列基带芯片独家供应商的机会，这比市场一致认为高通将在2024年开始失去iPhone订单要乐观一些。第三代iPhoneSE于去年3月发布，采用了高通用于5G的骁龙X57调制解调器，iPhone15型号预计将使用骁龙X70调制解调器，而iPhone16型号可能使用尚未公布的骁龙X75。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337949.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337949.htm

高通Snapdragon 8 Gen 2创下5G旗舰SoC中电池消耗最低纪录

高通Snapdragon8Gen2创下5G旗舰SoC中电池消耗最低纪录Snapdragon8Gen2是高通的旗舰SoC，于2022年推出并于2023年更新到第二代。当连接到5G时，该芯片的电池消耗为31%，比其前身Snapdragon8Gen1减少了10%。不仅是5G，在4GLTE上运行时，第2代的电池消耗为25%，与第1代相比下降了7%。有趣的是，第2代的5G电池消耗甚至低于第1代的4G电池消耗。说到Google，其TensorG2芯片在5G上的电池消耗量为38%，在4GLTE上的电池消耗量为28%。与此同时，第一代Tensor芯片损耗稍大一些，电池消耗分别为40%(5G)和38%(4GLTE)。TensorG2为最近推出的各种设备提供支持，例如PixelFold、Pixel7a和PixelTablet。联发科技的天玑9200是该系列芯片中第二高效的芯片，在5G上运行时功耗为34%。总体而言，结果表明参与电池消耗测试的所有芯片品牌都对其芯片进行了能耗方面的改进。例如，天玑9200的5G电池效率比天玑9000提高了11%，是所有测试的SoC中进步最明显的。天玑9200在4GLTE上运行时，电池使用量也降低了8%，进步幅度最大。Ookla在博客文章中表示：“为了测量电池消耗情况，我们确定了所有在早上（上午6点至中午12点）电池电量为100%的设备，并与下午（中午12点至下午6点）的最低电池电量进行了比较。”5G是最新一代的蜂窝网络，理论上能够提供高达20Gbps的峰值数据速率。然而，随着速度的提高，电池续航也会缩短，因为当前的5G网络被设计为纯数据网络，无法处理电话和消息。因此，智能手机同时连接到3G或LTE网络，从而导致电池消耗更快。众所周知，5G技术还会对飞机设备造成干扰，从而可能导致低能见度着陆期间被迫复飞导致航班延误。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369235.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369235.htm

iPhone SE 4的开发工作借助苹果的自研基带技术重新焕发活力

iPhoneSE4的开发工作借助苹果的自研基带技术重新焕发活力在周一的推文中，郭明𫓹认为，根据一项供应链调查，苹果已经"重新启动"了iPhoneSE4的工作。据该分析师称，该机型现在显然将类似于"6.1英寸的iPhone14的小修改"。该机型还将使用OLED显示屏，而不是LCD，这是规格上的最大变化。郭明𫓹认为，新机型将配备苹果的5G基带芯片，使用4纳米工艺制造。根据目前的计划，该芯片将只支持6GHz以下的5G，所以不支持速度极快的毫米波连接。1月份"取消"的说法主要是由于该模型作为苹果自己的5G调制解调器设计的测试平台，这可能已经造成了足够的问题，迫使苹果重新考虑该项目。显而易见，苹果已经采取了行动，使iPhoneSE4再次成为现实，尽管目前还不清楚5G调制解调器是否与此有关系。郭明𫓹在他的推文中补充说，芯片的采用将使"在可预见的未来，高通的苹果订单大幅下降"几乎成为"定局"。仅仅是iPhoneSE4使用5G芯片还不足以让高通担心，但郭明𫓹认为，苹果仍在努力确定iPhone16系列是否应该使用该芯片。"主要的挑战在于苹果是否能克服与毫米波和卫星通信有关的技术障碍，"这位分析师认为。如果iPhoneSE4使用的芯片在2024年上半年表现良好，郭明𫓹认为iPad和AppleWatch也会从高通的基带芯片中转换过来。总的来说，此举将"有利于苹果的硬件毛利率"，而高通的苹果业务"将在未来2-3年内大幅下降"，这位分析师写道。在郭明𫓹发布推文的几个小时前，高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂安诺-阿蒙说，该公司预计"苹果将在2024年完成他们自己的调制解调器，但如果他们需要我们的，他们知道在哪里可以找到我们。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346743.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346743.htm

分析显示华为Mate 60 Pro的5G调制解调器和射频技术有能力与主流手机制造商竞争

分析显示华为Mate60Pro的5G调制解调器和射频技术有能力与主流手机制造商竞争TechInsights的分析显示，Mate60Pro能够绕过美国的制裁，麒麟9000S就是这一壮举的一个例子。，但曾几何时，这家中国公司只能在其高端智能手机中采用高通的4G基带芯片，因为它被禁止采购任何5G部件。TechInsights对华为Mate60Pro的持续分析显示，中国在绕过技术封锁方面取得了重大进展。这种进步不仅体现在应用处理器片上系统（SoC）上，还体现在5G基带处理器和移动射频技术上。"中国在开发先进的（2D）系统级封装（SiP）模块和射频滤波器方面也取得了飞跃，采用了声波滤波器的改进技术以及基于薄膜集成无源器件（IPD）和低温共烧陶瓷（LTCC）的混合技术。与2015年和2016年之前的射频FE5G架构相比，这是一个重大进步。"该公司凭借其5G调制解调器和射频技术跨越了这些令人生畏的障碍，使华为成为其他巨头中的佼佼者。鉴于苹果公司已经投资数十亿美元努力制造自己的基带芯片，其中包括收购英特尔的5G调制解调器业务，但仍然遇到了无数的开发问题，这证明制造这些芯片是多么困难，但华为已经想出了办法。不仅如此，华为和中芯国际还悄然发布了一款5纳米芯片，虽然是用于笔记本电脑，但突破7纳米大关足以证明，明年我们可能会看到新的麒麟芯片与新的5G调制解调器一起出现在P70系列上。尽管如此，中国的芯片技术仍比美国落后几年，但以目前的速度，这一差距可能会持续缩小。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404155.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404155.htm

高通发布5G Advanced基带骁龙X75 首次实现十载波聚合

高通发布5GAdvanced基带骁龙X75首次实现十载波聚合早在2016年，高通就推出了第一代5G基带骁龙X50，有力地支持了全球首批5G网络部署。2019年，5G驱动规模商用，高通从那时起每年都会来新的5G基带，骁龙X55、骁龙X60、骁龙X65、骁龙X70，直到今天的骁龙X75，每一代都有独特创新，比如骁龙X65是首个支持3GPPR16的基带方案。随着5G技术的不断演进，高通骁龙基带也在同步跟进，总能抢先一步，骁龙X75就具备多个首创的突出亮点。首先，骁龙X75全球第一个采用了5GAdvanced-ready架构，而计划于明年年中冻结的3GPPRelease18标准，将正式开启向5GAdvanced的演进，等于高通提前一年半就做好了准备。5GAdvanced在众多垂直关键领域具备广阔的应用前景，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、卫星通信、工业物联网、固定无线接入、企业专网等等。当然，骁龙X75继续向下兼容，完整支持包括去年已冻结的3GPPRelease17在内的全部5G特性。其次，骁龙X75集成了首个面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，能够支持3GPPRelease17、3GPPRelease18（5GAdvanced）相关的新特性和新功能。搭配第五代高通QTM565毫米波天线模组，可以降低物料成本最多40％，降低功耗最多20％，降低电路复杂性并减少硬件占用面积最多25％。第三，骁龙X75集成了首个面向5G的张量加速器，从而首次实现了硬件加速AI。去年骁龙X70第一次在基带中引入了5G+AI的处理方式，而骁龙X75凭借全新的张量处理器架构，AI处理能力提升至前一代的2.5倍以上。作为配套，高通同步带来了第二代5GAI套件，支持多个基于AI的先进功能。包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25％)、第二代AI增强GNSS定位(提升最多50％)，都针对骁龙X75进行了单独的优化，从而可以实现更好的连接速度、移动性、链路稳健性、定位精度，以及更广的网络覆盖。其他关键特性方面，骁龙X75具备全球首个面向毫米波频段的十载波聚合，支持QAM-256，具备全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO，支持QAM-1024，从而提供无与伦比的频谱聚合和容量。其中，FDD上行MIMO可以将上行速率提升多达50％。跨TDD和FDD频段支持基于载波聚合的上行发射切换，可以在TDD、FDD两者间动态灵活切换。此外，新基带首次加入了高通射频下行增强，可以通过高通射频能效套件，提升上行链路的整体能效。频段支持方面，骁龙X75继承了前辈们的优良传统，可以做到真正全球全覆盖，从600MHz到41GHz无所不包。先进基带和射频软件套件，可进一步提升不同用户场景的稳定性能表现，包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等。第四代高通5GPowerSave、高通射频能效套件，可有效延长电池续航。第二代高通DSDA(双卡双通)，支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。第四代高通SmartTransmit，可实现快速、可靠、远距离的上传，并且加入了对SnapdragonSatellite的支持。先进的干扰消除，支持5GSA、EN-DC和载波聚合。有趣的是，高通这次并没有像以往一样公布骁龙X75基带的峰值上下行速率，只是模糊地提到了数千兆比特。官方对此解释说，骁龙X75的重点是如何通过不同的方式实现峰值速率，而不是只谈一个不容易达到的峰值速率，具体包括刚才说的FDD上行MIMO、Sub-6G下行五载波聚合、毫米波十载波聚合、更高级调制方式等等。高通还基于骁龙X75基带打造了第三代固定无线接入平台，自然是全球首个全集成的5GAdvanced-ready固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，也支持Wi-Fi7无线网络、10Gb万兆有线网络。得益于强大的四核CPU、专用硬件加速，新平台可以支持跨5G、Wi-Fi、以太网的峰值性能，支持全新类型的全无线宽带，为家庭中几乎所有的终端提供数千兆比特的传输速度、有线网络一般的低时延。新平台的其他关键特性还包括：－融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构，可减少硬件占用面积，降低成本、电路复杂性和功耗。－第二代高通动态天线控制，可增强自安装功能。－高通射频传感套件，可支持室内毫米波CPE部署。－高通三频Wi-Fi7，支持高达320MHz的信道和专业的多连接操作，超快、可靠、更低时延－灵活的软件架构，支持多种框架，包括OpenWRT、RDK-B。－支持5G双卡双通(DSDA)、双卡双待(DSDS)。同时发布的骁龙X72，则是一款面向移动宽带应用主流市场优化的5G基带方案，也支持数千兆比特的下载和上传速度。不过关于它的具体细节，高通暂未披露。高通骁龙X75代目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1344547.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1344547.htm