传AMD Zen 5/6架构IPC均有超过10%提升 分别于2024年至2025年到来

传AMDZen5/6架构IPC均有超过10%提升分别于2024年至2025年到来近日，Moore'sLawisDead带来了Zen5架构和Zen6架构的新消息。Zen5架构内核代号为“Nirvana”，CCD芯片则称为“Eldora”，在桌面平台上，Zen5架构对应的产品就是Ryzen8000系列，代号为“GraniteRidge”。根据描述，Zen5架构的IPC相比Zen4架构会有10-15%+的提升。在Zen5架构上，可以看到AMD推出了更为先进的分支预测单元。此外，AMD还会带来16核心的CCX设计，有可能对应的是Zen5c架构，专注于密度、性能/功率的优化，以实现更高的能效。桌面平台上，代号“GraniteRidge”的Ryzen8000系列最多仍然是16核心32线程，同时保持与AM5平台兼容。传闻Zen5架构里，4nm工艺将用于代号GraniteRidge的CPU和一些APU，更为先进的3nm工艺可能用于代号Turin的服务器CPU和特定的APU。Zen6架构内核代号为“Morpheus”，预计会在2025年下半年到来，可能会有3nm和2nm版本。其IPC相比Zen5架构会有进一步提升，预计为10%+。AMD将会带来新的CCX设计，为32核心，应该对应的使Zen6c架构。同时AMD将引入新的封装技术，将CCD堆叠到IOD上面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387335.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387335.htm

Zen 5/Zen 6无压力 AMD将支持AM5接口到2025年

Zen5/Zen6无压力AMD将支持AM5接口到2025年今晨（8月30日），AMD举办“TogetherWeAdvance_（同超越，共成就）”活动，正式发布Zen4锐龙7000台式机处理器。按照AMD中国的说法，与上代产品相比，AMD锐龙97950X处理器的单核性能提升高达29%，在POVRay中为内容创建者带来高达45%的计算性能提升，在某些特定游戏中游戏性能提升高达15%，且每瓦性能提升高达27%。与四款锐龙7000相配套的是AM5接口主板，AMD成这是公司迄今为止最具扩展性的台式机平台，设计兼容周期将持续到2025年。由于AMD的CPU路线图只更新到2024年的Zen5，此番表态等于暗示Zen6仍旧会采用AM5接口。换言之，理论上这一代600系主板届时更新BIOS后就可以点亮运行Zen5/Zen6处理器。按照AMD的说法，新主板将于9月开售，起售价为125美元（约合831元）。目前，AM5芯片组公布了四款主板，规格如下：X670Extreme：通过对显卡和存储的PCIe5.0支持，实现丰富的连接性和超凡的超频能力；X670：专为发烧友设计，支持超频，支持PCIe5.0存储，可选支持PCIe5.0显卡；B650E：专为高性能用户设计，支持PCIe5.0存储，可选支持PCIe5.0显卡；B650：专为主流用户设计，支持DDR5内存，可选PCIe5.0支持。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310481.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310481.htm

AMD最诡异新U：AM5接口的EPYC 4004 还有3D缓存

AMD最诡异新U：AM5接口的EPYC4004还有3D缓存没想到，很快就看到了它们的实物，美国eBay上已经有大神挂出了多颗EPYC4004处理器公然销售。具体型号多达七款，包括标准版的EPYC4244P、4344P、4364P、4564P(P代表单路)，缓存版的EPYC4384PX、4484PX、4584PX。确切的规格参数不明，据说最多16个Zen4核心。有观点认为，EPYC4004系列就是AMD此前嵌入式产品路线图上的“EPYC3KNG”，Zen4架构，最多32核心，热设计功耗65-120W。如果要做到32核心，那就得两颗CCD，而且是未露面的更高端型号。AMD去年底曾发布过嵌入式的锐龙7000系列，Zen4架构，AM5接口，最多12核心，最高热设计功耗65W，都没有3D缓存。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429001.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429001.htm

AMD AM5+接口突然冒出 Zen5难道改用它

AMDAM5+接口突然冒出Zen5难道改用它同时，更新日志中还有一条，增加了对AMDCPUID00B40F40/00B40F00微代码检测的支持，推测对应Zen5架构的新一代桌面版GraniteRidge、移动版FireRange。这么来说，代号GraniteRidge的锐龙9000系列难道就会使用AM5+？这是我们第一次看到AM5+这个说法，显然是AM5的升级版，但详细情况不明。猜测它可能会启用一些备用针脚，支持一些新的特性，比如不同的电压、供电、PCIe通道拆分、USB4v2、DisplayPortUHBR20，等等。不过，极大概率上，AM5+、AM5会保持互相兼容(至少向下兼容)，处理器和主板可以通用，但是新旧搭配会无法使用一些新特性。当然，也有另外一种可能，AM5+是为未来准备的，至少2026年的Zen6才会启用。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426437.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426437.htm

IPC性能将大涨25% AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5

IPC性能将大涨25%AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5AMD的锐龙7000处理器升级了5nmZen4架构，IPC性能提升只有8-10%，虽然依靠频率优势可以将单核性能提升15%以上，整体性能提升还是很明显的。5nmZen4从技术角度来说已经完工了，AMD后续的重点会转向新一代架构，Zen5也在研发中了，AMD已经确认Zen5会在2024年推出，有Zen5、Zen5V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺。最引人关注的当然还是Zen5架构的IPC提升，Zen4这一代在IPC上显然太过保守，不过我们回看下AMD锐龙的发展过程，这也是有迹可循的，AMD在工艺升级的那一代IPC提升不大，但同工艺下新架构提升给力。从Zen到Zen2架构升级了14nm到7nm工艺，不过Zen2的IPC提升不大，主要是引入了小芯片涉及，同样是7nm的Zen2到Zen3，IPC提升19%，架构改进很大。Zen3到Zen4的IPC提升也只有8-10%，但Zen4到Zen5就应该会有大幅提升了，有爆料称其IPC将提升25%左右，进步非常明显。AMD之前也透露了一些玄机，表示Zen5架构将从头开始构建，针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平，显然IPC会是重点。此外，Zen4首先使用的4nm工艺也是改良的高性能版，会使用自定义HP库，挖掘性能潜力。4nmZen5处理器按照路线应该会叫做锐龙8000系列，2024年上市，但这次应该不用等到年底，上半年就有可能。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312597.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1312597.htm

AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm

AMD3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺Zen5直奔3nm除了锐龙7000处理器，AMD今天还公布了Zen架构路线图，谈到了2024年之前的Zen4及Zen5架构，其中Zen4的游戏增强版3DV-Cache版会用上台积电4nm工艺，Zen5架构则会用上4nm及3nm工艺。这个Zen架构路线图跟6月份分析师大会上公布的路线图是一样的，只是AMD确认了一些细节信息，目前5nmZen4架构的产品已经发布，后面还有两款产品。其中zen4c是用于服务器级的EPYC处理器的，DIY玩家值得期待的是Zen4V-Cache版，也就是锐龙75800X3D这样的缓存增强版，通过3DV-Cache再额外增加64MB-128MBL3缓存，大幅提升游戏性能。Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙77700X3（这代没有7800X了）还是锐龙97950X3D、锐龙97900X3D，理论上12核及16核的锐龙9增加128MBL3缓存是性能最好的，但是成本也是最高的，并不一定划算，AMD也有可能继续选择8核的锐龙77700X增强缓存，实用性更好。除了缓存大增强，3D缓存版Zen4还会升级台积电4nm工艺，性能及能效还会再优化一点，可以折抵缓存增加带来的频率降低，进一步提升游戏性能。Zen4之后就是Zen5架构了，也会跟Zen4一样有三个分支，分别是Zen5、Zen5V-cche及Zen5c，不出意外的话的zen5会是4nm工艺，后期也会升级台积电3nm工艺。按照AMD的路线图，Zen5也会在2024年之前发布，会继续使用AM5插槽，AMD承诺该插槽会一直支持到至少2025年。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310175.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310175.htm