AMD"Zen 4"芯片、晶体管数量、缓存大小和延迟细节初步解析

AMD"Zen4"芯片、晶体管数量、缓存大小和延迟细节初步解析我们正在等待AMD详细介绍其新的"Zen4"微架构的技术文件，特别是所有重要的CPU核心前端和分支预测单元，这些单元为比上一代"Zen3"核心多出13%的IPC贡献了三分之二，虽然实物还没有出现，技术爱好者社区已经在解读Ryzen7000系列发布会上的图片。"Skyjuice"展示了"Zen4"内核的第一个注释，揭示了它的大型分支预测单元、扩大的微操作缓存、TLB、加载/存储单元以及能够支持AVX-512的双泵送256位FPU。该核心四分之一的芯片面积也被1MB的专用二级缓存所占用。Chiakokhua（又名退休工程师）发布了一张表格，详细介绍了各种缓存及其延迟，并与"Zen3"内核的缓存进行了比较。正如AMD的MarkPapermaster在Ryzen7000发布会上透露的那样，该公司已经将该核心的微操作缓存从4KB扩大到6.75KB。L1I和L1D缓存的大小仍为32KB；而L2缓存的大小增加了一倍。L2高速缓存的扩大略微增加了延迟，从12个周期增加到14个周期。共享L3高速缓存的延迟也增加了，从46个周期增加到50个周期。调度阶段的重新排序缓冲器（ROB）已经从256个条目扩大到320个条目。L1分支目标缓冲器（BTB）的大小从1KB增加到1.5KB。尽管晶体管数量较多，但Zen4的CCD比Zen3的CCD略小，这要归功于5纳米（TSMCN5工艺）制程的转换。新一代CCD的尺寸为70mm²，而"Zen3"的CCD尺寸为83mm²。Zen4"CCD的晶体管数量为65.7亿，比"Zen3"CCD及其41.5亿晶体管数量增加了58%。cIOD（客户端I/O芯片）有很大一部分创新。它建立在6纳米（台积电N6）节点上，与Ryzen5000系列处理器的cIOD所采用的GlobalFoundries12纳米节点相比，这是一个巨大的飞跃。它还吸收了Ryzen6000"Rembrandt"处理器的某些电源管理功能。除了DDR5内存控制器和一个PCI-ExpressGen5根复合体，这个CIOD还配备了一个基于RDNA2图形架构的iGPU。新的6纳米cIOD尺寸为124.7平方毫米，相比之下，Ryzen5000系列的cIOD略大124.9平方毫米。"Raphael"多芯片模块为6核和8核SKU配备一个CCD，为12核和16核SKU配备两个CCD。"Raphael"是在SocketAM5封装中构建的。据传，AMD正在为高性能笔记本平台准备一种薄BGA封装的"Raphael"，它的代号为"DragonRange"。这些处理器将有各种45W、55W和65W的TDP选项，可以为高端游戏笔记本提供多种选择。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310445.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310445.htm

AMD预告MI300加速显卡：1460亿晶体管怪兽 集成24核Zen4 CPU

AMD预告MI300加速显卡：1460亿晶体管怪兽集成24核Zen4CPUInstinctMI300是AMD面向数据中心打造的新一代加速卡，升级CDNA3架构，而且还会首次集成24核Zen4CPU，号称全球首款集成CPU+GPU的数据中心加速卡。InstinctMI300也采用了小芯片设计，涉及多种工艺，其中5nm工艺的小芯片有9块，6nm工艺的小芯片有4块，还有128GBHBM3显存。整个InstinctMI300显卡拥有高达1460亿晶体管，这是当前最复杂、集成度最高的加速卡了，NVIDIA的H100也不过800亿晶体管，Intel的PonteVecchio加速卡之前做了1000亿晶体管，现在MI300创新高了。至于MI300加速卡的性能，AMD没有公布太多细节，只简单对比了当前的MI250X显卡的部分性能，其中AI性能提升8倍，每瓦AI性能提升5倍。InstinctMI300显卡现在已经有实验室样品了，预计下半年上市，首发可能用于美国新一代超算ElCapitan，性能冲上200亿亿次，比当前TOP500最强超算Frontior性能提升一倍，后者也是基于AMDCPU及GPU的超算。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337681.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337681.htm

AMD为美国打造200亿亿次超算 1460亿晶体管超级APU开始安装

AMD为美国打造200亿亿次超算1460亿晶体管超级APU开始安装目前(公开)世界第一超算是“Frontier”，隶属于美国能源部橡树岭国家实验室，最大性能每秒119亿亿次，峰值性能168亿亿次，采用AMD第三代霄龙7A5364核心处理器、InstinctMI250XGPU加速器。Intel则在联合美国能源部阿贡国家实验室打造“Aurora”，采用AMD第四代至强Max处理器、PonteVecchioMaxGPU加速器，预计性能超过200亿亿次，现已完成安装，并转入调试阶段。ElCapitan采用了代号Genoa、Zen4架构的AMD第四代霄龙处理器，搭档InstinctMI300A加速器，并借鉴Frontier超算中的各种定制改进技术，针对AI、HPC负载而优化，在数据分析方面实现飞跃，从而能够创建更快速、更准确并且能够量化预测不确定性的模型。InstinctMI300A是全球首款面向HPC、AI的APU加速器，集成多达13颗小芯片，包括nm工艺的24个Zen4CPU核心、CDNA3GPU核心、128GBHBM3内存，还有6nm工艺的中介层，整体晶体管数量多达1460亿个。ElCapitan超级计算机，也是InstinctMI300A加速器的第一个客户项目。同时，AMD还在打造InstinctMI300X，就是将MI300A里的CPU部分也替换成GPU，同时升级192GBHBM3E，晶体管增加到1530亿个，第三季度出样。MI300X...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369389.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369389.htm

可重构晶体管可通过编程执行不同功能

可重构晶体管可通过编程执行不同功能研究人员解释说，射频晶体管是电子电路和芯片设计技术的重大突破。可编程晶体管使用的材料与半导体工业使用的材料相同，即硅和锗，它们可以显著改善功耗和能效。传统的晶体管开发包括化学掺杂，这是一种用外来原子"污染"半导体材料的技术。掺杂过程决定了电流的流动方向，一旦晶体管被制造出来就无法改变。射频晶体管用静电掺杂取代了化学掺杂，这是一种不会永久改变半导体材料化学结构的新方法。一旦电场取代了"复杂而昂贵"的化学掺杂过程，晶体管就可以动态地重新配置，以执行不同的逻辑运算。维也纳工业大学教授沃尔特-韦伯（WalterM.Weber）说，重配置工作在"基本开关单元"，而不是将信息路由到固定的功能单元。韦伯补充说，这种方法对于构建未来的可重构计算和人工智能应用"大有可为"。研究人员于2021年开发出了RFET基本技术，现在他们已经证明可重写晶体管可用于构建芯片中的所有基本逻辑电路。最近发表的研究报告展示了一种反相器、NAND/NOR和XOR/XNOR门，它们能够在运行时动态切换工作模式。静电掺杂所需的额外栅极需要占用空间，这意味着RFET并不像标准CMOS晶体管那么小。新的可编程晶体管不可能很快取代固定晶体管，但它们可以共存，并为某些灵活性至关重要的计算应用提供动力。研究人员解释说，RFET的可重构特性可以减少逻辑电路所需的晶体管总数。更少的晶体管意味着制造芯片所需的空间更小，功耗也会降低。通过切换单个晶体管或整个电路的极性，单个电路可以提供多种功能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425449.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425449.htm

1460亿晶体管超级APU AMD MI300下半年发布

1460亿晶体管超级APUAMDMI300下半年发布AMDCEO苏姿丰近日确认，InstinctMI300将在今年下半年正式推出。MI300采用多芯片、多IP整合封装设计，5nm先进制造工艺，晶体管数量多达疯狂的1460亿个！它同时集成CDNA3架构的GPU单元(具体核心数量未公开)、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的InfinityCache无限缓存，还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高带宽内存。技术方面支持第四代InfinityFabric总线、CXL3.0总线、统一内存架构、新的数学计算格式，号称AI性能比上代提升多达8倍，可满足百亿亿次计算需求。事实上，Intel一年前也宣布了类似的产品“FalconShores”(猎鹰海岸)，称之为XPU，同时集成至强CPU、XeHPCGPU，以及下一代封装、内存、IO技术，号称能效、x86计算密度、内存容量与带宽都比现在提升5倍。不过，Intel的要到明年才会出货。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342445.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342445.htm

AMD正研发千亿晶体管芯片 AI是未来10年最重要的事

AMD正研发千亿晶体管芯片AI是未来10年最重要的事在日前的Adobe峰会上，AMDCEO苏姿丰也谈到了对AI的看法，她认为AI是未来10年最重要的事，将帮助人类提高生产力，对AMD来说也一样重要，可以提高企业生产力。苏姿丰强调AI目前还处于早期阶段，未来需要提高50%甚至80%的生产力，还需要很多工作要做。AI提升还需要大量的算力，苏姿丰称AMD正在制造超过1000亿晶体管的芯片，从无到有需要3年时间，这时候AI才可以成为一个重要的工具，帮助开发人员缩短一半的工作时间，简化开发过程。AMD所说的这个1000亿晶体管的大杀器实际上就是前不久发布的InstinctMI300，这是新一代超算/AI加速卡，首次整合了CPU及GPU两种芯片。MI300采用多芯片、多IP整合封装设计，5nm先进制造工艺，晶体管数量多达疯狂的1460亿个！它同时集成CDNA3架构的GPU单元(具体核心数量未公开)、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的InfinityCache无限缓存，还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高带宽内存。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1351361.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1351361.htm