联发科发布天玑7200处理器:4nm工艺、支持2亿像素主摄

联发科发布天玑7200处理器:4nm工艺、支持2亿像素主摄另集成ArmMali-G610GPU,搭载HyperEngine5.0游戏引擎,支持AI-VRS可变渲染、智能调控等技术,可以降低游戏功耗、优化电池续航。影像方面,天玑7200搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq765,最高可支持2亿像素主摄,支持4KHDR视频录制。信号方面,天玑7200集成Sub-6GHz5G调制解调器,下行速率可达到4.7Gbps,支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR,还支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3。搭载天玑7200移动平台的智能手机预计将于2023年第一季度上市。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1344661.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1344661.htm

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联发科天玑7200-Ultra发布采用台积电第二代4nm工艺同时,搭载两亿像素定制14位HDR-ISP影像处理器Imagiq765,官方称,高性能ISP为用户提供更快、更清晰的拍照和视频录制体验,搭载天玑7200-Ultra芯片的终端将于近期与大家见面。值得一提的是,小米公司王腾昨日发文,称会在今天透露一点事情,结合刚发布的天玑7200-Ultra芯片,王腾有可能今天会宣布Redmi拿下这款芯片的首发,首发机型或为RedmiNote13系列。目前,RedmiNote13系列已三证齐全,只需等待官宣和发布会,就能上市了。爆料称,RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池+67W有线快充,高配版是5000mAh+120W有线快充。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382955.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1382955.htm

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联发科发布天玑6100+处理器:6nm工艺8核、5G功耗直降20%

联发科发布天玑6100+处理器:6nm工艺8核、5G功耗直降20%MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现,实现技术升级以保持产品先进性,同时降本增效。”天玑6100+采用6nm制程,搭载2个ArmCortex-A76大核和6个ArmCortex-A55能效核心,支持先进的影像技术和10亿色显示。天玑6100+集成了支持3GPPRelease16标准的5G调制解调器,支持带宽140MHz的5G双载波聚合,不仅5G连接性能出色,在MediaTek5G省电技术UltraSave3.0+的加持下,还能大幅降低5G通信功耗,让5G终端的续航更持久。MediaTek天玑6100+移动芯片的特性还包括:·支持1.08亿像素高清主摄·支持2K30fps视频录制·支持MediaTek5GUltraSave3.0+省电技术,5G通信功耗可降低20%。*·支持AI焦外成像,可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍。MediaTek与虹软科技(ArcSoft)合作的AI-Color技术可以充分释放用户的创造力。·支持10亿色显示,为用户带来惊艳的10bit图片和视频观看体验。支持90Hz-120Hz高刷新率显示,可为用户提供流畅的使用体验。目前联发科旗下已经有多个系列天玑处理器,其中天玑9000系列专为旗舰智能手机和平板电脑而设计;天玑8000系列面向高端移动设备;天玑7000系列进一步丰富了高端产品阵容;全新的天玑6000系列将更多高端功能普及到主流5G设备。联发科表示搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370159.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1370159.htm

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