消息称三星Exynos 2400芯片将搭载10核CPU

消息称三星Exynos2400芯片将搭载10核CPU以三星产品的准确信息而闻名的IceUniverse透露,Exynos2400将是下一个三星旗舰移动处理器,该芯片组的CPU将结束以往八核架构,增加到10个核心,结构细节为:1个Cortex-X4+2个Cortex-A720(高频率)+3个Cortex-A720(低频率)+4个Cortex-520。目前还没有关于这款最终芯片组可能服务于哪款智能手机的信息,三星在去年夏季推出可折叠手机自成立以来一直使用高通芯片组。鉴于Exynos2100在2021年到达S21系列,Exynos2200在一年后跟进,有理由期待Exynos2400在12个月后用于GalaxyS24系列。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342899.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1342899.htm

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三星芯片重返高端旗舰 消息称Exynos 2400或用于韩版Galaxy S24系列

三星芯片重返高端旗舰消息称Exynos2400或用于韩版GalaxyS24系列目前关于三星Exynos2400的架构设计存在两种规格传闻,一种是采用1+4+3的八核架构,另一个则是1+2+3+4的十核架构。预计超大核将会是Cortex-X4,小核是Cortex-A510,大核则是Cortex-A720,但大核与小核的具体数量暂时还不能确定。值得一提的是,三星近年来一直在其旗舰设备中使用骁龙处理器,不过后续韩国市场依然还是会有搭载自家Exynos系列处理器的旗舰手机。此外,Exynos系列芯片在欧洲也有不小的影响力,现在还不清楚欧版的GalaxyS24系列是会采用高通处理器还是搭载Exynos2400,三星方面暂未对这些消息有所回应。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341345.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1341345.htm

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三星Exynos 2400正式发布 支持双向卫星通信 CPU性能提升70%

三星Exynos2400正式发布支持双向卫星通信CPU性能提升70%尽管前几年发展的不太好,但是三星处理器也开始发力了,在今天召开的SystemLSITechDay2023活动中,三星展示了多项新的半导体技术和芯片,而其中的主角自然非Exynos2400处理器莫属。据介绍,Exynos2400采用1+2+3+4的十核心设计,其中包括1个3.1GHz的ARMv9Cortex-X4核心、2个2.9GHz的ARMv9Cortex-A720核心,以及3个2.6GHzARMv9Cortex-A720核心、4个1.8GHzARMv9Cortex-A520核心。三星表示,其CPU性能相比上代产品Exynos2200提升了70%,AI处理能力提升了14.7倍。值得注意的是,Exynos2400使用了ArmV9.2核心,也就意味着仅支持64位应用,这点应该和骁龙8Gen3处理器采取了同样的策略。在GPU方面,Exynos2400搭载了基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse940GPU,其图形计算单元数量是RDNA2的两倍。三星声称Xclipse940GPU改进了游戏和光线追踪性能,并且在现场演示了Exynos2400大幅改进后的光线追踪功能,通过光线追踪技术(包括全局照明、更准确的反射和阴影渲染),大幅增强了游戏的真实感。除此之外Exynos2400还专门针对手机优化了AI性能,进一步增强AI场景应用,借助芯片可以实现在本地通过文本生成图片。Exynos2400还支持双向卫星通信功能,三星与SkyloTechnologies共同展示了该功能的视频,意味着S24系列手机也将有双向卫星通信功能。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388355.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1388355.htm

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消息称三星Galaxy S24不使用Exynos 2400的原因是芯片设计存在很多问题

消息称三星GalaxyS24不使用Exynos2400的原因是芯片设计存在很多问题如果这还不够,值得注意的是,三星和高通达成了一项协议,这家韩国科技公司将在其旗舰处理器中使用高通的芯片。因此,有足够的证据表明,Exynos2400不会出现在GalaxyS24上。然而,必须指出的是,三星不会使用Exynos芯片组并不意味着其他产品可能不会。Google的Tensor芯片组是基于Exynos芯片组的,今年的TensorG3据传是改良的Exynos2300模,没也许Google可能对明年的TensorG4采取同样的做法。无论情况如何,考虑到该手机在正式发布前至少还有7个月的时间,现在说关于GalaxyS24的具体信息还为时尚早。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352945.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1352945.htm

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新传言称三星Exynos 2400将配备10核CPU Xclipse 940 GPU计算单元翻倍

新传言称三星Exynos2400将配备10核CPUXclipse940GPU计算单元翻倍跟高通骁龙8Gen3对比,三星Exynos2400多了两颗A520小核,超大核和大核数量保持一致,CPU频率略有差异。另外,Exynos2400采用Xclipse940GPU,与Exynos2200中的Xclipse920GPU相比,Exynos2400使用的GPU内核是上一代的两倍。值得注意的是,三星Exynos2400同样是纯64位设计,不再支持传统的32位应用。这颗Soc还集成了Exynos53005GModem,由GalaxyS24系列首发商用。按照惯例,三星GalaxyS24部分版本搭载自家的Exynos2400,部分版本搭载高通骁龙8Gen3。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378445.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1378445.htm

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传三星Exynos 2400 GPU将拥有4倍于前代的计算单元 并引入Cortex-X4

传三星Exynos2400GPU将拥有4倍于前代的计算单元并引入Cortex-X4据Revegnus称,三星将坚持使用AMD的RDNA2架构,他在Twitter上表示,Exynos2400GPU将有12个计算单元。根据Geekbench5OpenCL基准测试,Exynos2200的Xclipse920只有三个计算单元,这使得它在这方面与后继者相比明显逊色。据说Exynos2400还会提供六个工作组处理器,但不幸的是,我们找不到Exynos2200的任何比较数据。目前还不清楚这些计算单元将如何转化为现实世界的性能,因为提示者没有提供统计数据。然而,到达Exynos2400的一个明显变化是CPU核心数量的增加。之前谈到了10个核心,同时还指出其中一个将是Cortex-X4。现在,我们有了所谓的配置,细节如下:一个Cortex-X4在3.10GHz下运行两个运行在2.90GHz的Cortex-A720三个Cortex-A720运行在2.60GHz的频率上四个运行在1.80GHz频率之上的Cortex-A520Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520都是ARM公司未发布的CPU设计,因此我们无法对其性能或功率效率进行评论。我们现在可以谈到的是传闻中用于大规模生产Exynos2400的制造工艺。显然,三星将利用其4纳米LPP(低功耗性能)节点的优势,使得无论哪款旗舰或非旗舰使用该芯片组,都能有更好的性能和功耗以及更好的稳定性。假设这些规格最终是真实的,对三星来说,在保持热度的同时增加Exynos2400GPU的CPU核心数和计算单元将是一个令人印象深刻的壮举,但我们在过去已经看到了这样的设计。回顾一下,联发科HelioX20包含10核CPU集群,但它遭受了过热问题,这可能是为什么没有芯片组制造商再追求这样的配置,而是在多代产品中坚持使用8个CPU内核。三星可能认为它已经通过切换到下一代制造工艺解决了过热问题。然而,只有时间才能证明这个节点的效果,因为骁龙8代也是在三星的4纳米技术上量产的,但它的继任者骁龙8代是在台积电的4纳米节点上制造的,其性能大大优于前者。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1355403.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1355403.htm

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最新传闻描述三星Exynos 2400研发进展 称其为 "最先进的移动芯片"

最新传闻描述三星Exynos2400研发进展称其为"最先进的移动芯片"来自RGcloudS的最新消息称,Exynos2400的最终规格和封装方式仍在三星各部门之间进行协商。然而,根据他所听到的消息,即将推出的SoC据说将降级为"I-Cube"技术。如果您对这个术语不熟悉,韩国巨头已经提供了有关这种集成技术的一些细节,称这是一种将一个或多个芯片水平放置的方式:"三星的I-Cube是一种异构集成技术,它将一个或多个逻辑芯片(CPU、GPU等)和多个高带宽内存(HBM)芯片水平放置在硅插层之上,使多个芯片在一个封装中作为单芯片运行。"然而,有传言称Exynos2400将采用Fo-WLP(即Fan-out晶圆级封装方式)量产,这种封装方式在降低芯片厚度的同时提高了能效。现在看来,出于节约成本的目的,三星可能会转而采用I-Cube集成工艺,但这一决定在芯片发布时的优势如何还有待观察。在我们之前对Exynos2400的报道中提供了在GeekbenchCompute运行中与苹果M2相当的基准测试结果,但与商用机型能够达到的结果相比,这些数据往往被夸大了。目前三星旗舰芯片组的潜在上市细节还没有公布,但我们会继续关注。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370629.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1370629.htm

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