台积电2025年量产2纳米制程 苹果已在此基础上开发芯片

台积电2025年量产2纳米制程苹果已在此基础上开发芯片苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3Mac芯片和iPhone15Pro系列的A17Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBookPro笔记本电脑、24寸的iMac台式电脑，以及13和15寸的MacBookAir。OLEDiPadPro也有望搭载这款芯片，使其成为迄今为止速度最快的iPad。台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片，并已经向客户提供了样品。除了苹果，其他公司如英伟达和AMD也对这一技术表示出了浓厚的兴趣。台积电在法说会上表示，由于高效能运算和智慧手机的需求强劲，原本规划在高雄建设的两座2纳米工厂将增加至三座。一旦这三座工厂量产，高雄将成为台积电2纳米技术的重要生产基地。最早规划2纳米工厂的新竹宝山地区，四座工厂将根据市场需求决定哪座生产2纳米芯片。近期，中科通过都审，6月份拨给台积电的用地也将用于建设2纳米工厂。这一系列动作预示着2纳米制程技术的全面爆发，不仅能满足市场对高性能芯片的需求，也将为台积电带来新的增长动力。更先进的制程技术意味着芯片可以容纳更多的晶体管，从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高，以及对更长续航力的需求，苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术，将使其设备在市场上保持领先地位。苹果一向支持台积电的先进制程技术，这次的合作也是双方长期合作关系的延续。随着技术的不断进步，苹果的未来设备，包括Mac、iPhone和iPad，都将因搭载更先进的芯片而实现性能的飞跃。业界对于苹果能否成功开发出3纳米甚至2纳米芯片持续关注，期待其为消费电子市场带来更多创新和惊喜。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422256.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422256.htm

芯片代工市场格局生变？IBM押宝日本初创企业Rapidus

芯片代工市场格局生变？IBM押宝日本初创企业RapidusIBM日本首席技术官NorishigeMorimoto表示:“在2纳米技术方面，我们将把精力集中在Rapidus上，并在这个项目上投入了大量资源，甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的产能。”“我们希望Rapidus取得成功。我们希望它能为我们和世界所需的芯片的稳定供应做出贡献。”摆在Rapidus面前的艰巨任务是，在几年内打造一家世界级的芯片制造代工厂，以赶上行业领导者台积电(TSM.US)。这两家公司已经吸引了丰田汽车、索尼和日本电报电话公司等公司的投资。Rapidus正在与IBM和总部位于比利时的微电子研究中心IMEC合作。台积电主导全球芯片代工市场Rapidus的工程师被派往IBM的奥尔巴尼纳米技术中心设计2纳米量产生产线的同时，该公司还在北海道建设工厂，这加快了开发进程。这家日本公司预计将在其2纳米项目上投资5万亿日元(350亿美元)，大致与台积电和另一家领先芯片制造商三星电子的年度支出相当。IBM愿意帮助Rapidus与主要芯片公司达成进一步的交易。“我们不会排除任何选择，只要它们符合我们的业务需求，”Morimoto表示。IBM还向三星的代工部门提供芯片制造技术。Omdia分析师AkiraMinamikawa表示:“Rapidus和三星在同一个平台上，因为它们都使用IBM的技术，这两家公司很有可能达成双赢的合作伙伴关系，因为它们的商业模式截然不同。”随着新冠疫情后的复苏，以及人工智能热潮推动对更多内存和算力的需求，半导体需求将继续增长。行业机构SEMI的市场分析师InnaSkvortsova表示，到2030年，全球半导体营收预计将达到1万亿美元，在10年内翻一番。目前，只有三星和台积电能够生产最先进的芯片，人们对增加供应来源有着广泛的兴趣。Morimoto表示，Rapidus将提供理想的第三种选择，而且应该受到一直在努力满足需求的行业领导者的欢迎。他表示:“根据我们自己的经验，提供最新一代的芯片不是一家公司可以单独处理的事情。”“台积电和三星都欢迎Rapidus加入尖端芯片制造商的俱乐部，因为就目前的情况来看，他们正在让客户等待。Rapidus接受他们的订单不成问题。”台积电董事长刘德音表示，他不认为Rapidus是台积电的竞争对手，因为这家日本芯片制造商将专注于培养工程人才。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368673.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368673.htm

MediaTek 采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产

MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将在明年量产。长期以来，MediaTek与台积公司保持紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek首款采用台积公司3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市，为新世代终端设备注入强大实力，引领用户体验迈向新篇章。https://corp.mediatek.cn/news-events/press-releases/mediatek-successfully-develops-first-chip-using-tsmcs-3nm-process-set-for-volume-production-in-2024MediaTekSuccessfullyDevelopsFirstChipUsingTSMC＇s3nmProcess,SetforVolumeProductionin2024https://pr.tsmc.com/schinese/news/3058

台积电首度揭示两纳米制程 2025年量产

台积电首度揭示两纳米制程2025年量产全球芯片制造商巨头台积电今天首次推出采用纳米片电晶体的下一世代先进两纳米制程技术，成为全球第一家率先提供两纳米制程代工服务的晶圆厂，预计2025年开始量产。综合台湾《联合报》《自由时报》报道，台积电北美技术论坛今天于美国加州圣克拉拉市恢复举办实体论坛，为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕。台积电此次在论坛上首度宣布两纳米（N2）技术进展明确时程，指出N2技术自N3大幅往前推进，在相同功耗下，速度增快10％至15％；在相同速度下，功耗也降低25％至30％，开启了高效效能的新纪元。台积电称，N2将采用纳米片电晶体架构，使效能及功耗效率提升一个世代，协助台积客户实现下一代产品的创新。除了行动运算的基本版本，N2技术平台也涵盖高效能版本及完备的小晶片整合解决方案。N2预计于2025年开始量产。台积电总裁魏哲家称，半导体业身处快速变动、高速成长的数字世界，对于运算能力与能源效率的需求较以往增加的更快，为半导体产业开启了前所未有的机会与挑战。在此令人兴奋的转型与成长之际，台积电在技术论坛揭示的创新成果彰显公司的技术领先地位，也代表公司支持客户的承诺。台积电技术论坛主要的技术焦点还包括支援三纳米（N3）及N3E的TSMCFINFLEX技术，公司称，领先业界的N3技术预计于2022年下半年进入量产，并将搭配创新的TSMCFINFLEX架构，提供晶片设计人员更多灵活性。台积电称，TSMCFINFLEX技术提供多样化的标准元件选择，鳍结构支援超高效能，也支援最佳功耗效率与电晶体密度，能精准协助客户完成符合其需求的系统单晶片设计，各功能区块采用最优化的鳍结构，支援所需的效能、功耗与面积，同时整合至相同的晶片上。...发布：2022年6月17日3:41PM

联发科采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产

联发科采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产联发科与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。台积公司的3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5纳米制程，台积公司3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。联发科一直基于业界领先的制程工艺打造Dimensity天玑旗舰芯片，满足用户需求。联发科首款采用台积公司3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。——

三星将为NVIDIA、百度、高通和IBM制造3纳米芯片

三星将为NVIDIA、百度、高通和IBM制造3纳米芯片NVIDIA、高通、IBM和百度将采用这家韩国公司的最新制造工艺，将其未来的产品投入市场，而三星希望在芯片代工竞赛中获得针对台积电的优势。三星将使用最近公布的3纳米节点，最早从2024年开始为无工厂公司大量提供芯片供应。NVIDIA将使用3纳米节点制造其下一代GPU，IBM将制造自己的CPU，高通需要Arm芯片用于智能手机，而百度将使用3纳米技术用于其云数据中心。三星早在6月就开始大规模制造3纳米芯片。该公司称，与上一代5纳米节点相比，他们最新的制造技术提升了电源效率（45%）和芯片性能（23%），从而带来了实质性的改善。第二代3纳米工艺已经在开发中，因为三星表示仍有很大的空间来进一步提高效率和性能。虽然该公司在3纳米竞赛中取得了进展，但三星是第二大芯片代工厂，远远落后于台积电，后者的市场份额大约是三星的三倍。台积电正在努力扩大其在台湾地区以外的制造范围，首先在美国建立了新工厂。与此同时，三星已经有了国际化的业务方式，因为他们在韩国（吉兴、华城、平泽）、美国（奥斯汀、泰勒）和中国（西安）都拥有制造厂。三星以统治内存颗粒业务而闻名，但目前的局势可能有助于他们超越台积电，成为一个竞争对手的制造超级大国，许多"大科技"公司也在寻找新的合作伙伴。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1333677.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1333677.htm