英国政府宣布拨款2200万英镑推动该国半导体研发

英国政府宣布拨款2200万英镑推动该国半导体研发位于布里斯托尔的生产基地将支持西南部和威尔士的芯片公司利用尖端化合物半导体推进高压电子设备的发展，帮助英国实现零净排放。南安普顿基地将以南安普顿大学的硅光子学研究为基础。这项研究旨在利用光而不是电来促进通信。与标准半导体相比，这些芯片的速度要快得多。科技和数字经济部长萨吉布-巴提（SaqibBhatti）在谈到这笔资金时说："这项投资标志着我们在推进半导体产业发展目标方面迈出了关键一步，这些中心将帮助把净零和人工智能等领域的新技术推向市场，并将这些技术扎根于英国本土。国家半导体战略实施仅九个月，我们已经在实现目标方面取得了快速进展。这不仅是为了促进增长和创造高技能工作岗位，更是为了将英国定位为全球创新中心，为实现具有全球影响力的突破创造条件"。除了这笔资金外，政府还表示将向全国各地的11个半导体技能项目提供480万英镑。政府希望这将提高各级教育中与半导体行业相关的技能人才。该战略的目标是在未来二十年内"推动英国在设计、研发和化合物半导体方面的优势和技能"。相关文章:猛砸逾1亿英镑、新建9个研究中心英国政府大力布局AI研究和监管...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416995.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416995.htm

印度官员放言5年内成世界最大半导体制造地 减少甚至不用中国芯片

印度官员放言5年内成世界最大半导体制造地减少甚至不用中国芯片Vaishnaw强调了政府将致力于建立必要的生态系统来支持。同时，他指出，印度的生产成本将是全球最具竞争力的。报道指出，Vaishnaw将半导体制造描述为一个复杂的过程，他强调了半导体制造对专业化学品、气体、可靠电源和超纯水的需求。他表示，即使是短暂的电压波动也可能扰乱一整天的生产。面对这些挑战，Vaishnaw保证，政府将致力于应对这些挑战，以促进印度半导体制造业的发展。印度想效仿美国提高本土芯片产量，减少对中国芯片的进口依赖（甚至是完全不用）。此前的激励计划并没有吸引到大型国际芯片厂商来印设立生产基地，印度的半导体供应链雄心面临挑战。印度政府在2021年12月宣布了一个100亿美元的方案，以鼓励在印度生产芯片。据最近的报道，印度中央政府正在与至少四家全球半导体公司进行谈判，以建立此类工厂。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1361625.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1361625.htm

英国宣布87亿元半导体投资计划 侧重研究与设计

英国宣布87亿元半导体投资计划侧重研究与设计英国政府最新成立的科学、创新和技术部（DSIT）表示，英国将在2023-25年投资2亿英镑，未来十年将增加到10亿英镑。该战略的重点是加强英国在半导体设计领域的地位。“我们的新战略将重点放在我们的优势上，比如在研究和设计等领域，这样我们就可以在全球舞台上建立竞争优势，”英国首相苏纳克（RishiSunak）在声明中表示。目前，苏纳克正在日本参加七国集团（G7）领导人会议。在会上，苏纳克与日本首相岸田文雄达成了协议，启动“半导体合作伙伴关系”，合作研究和加强供应链弹性。除了与日本外，英国与韩国也签署了类似的协议。尽管英国曾表示，将在今年秋季以前，宣布支持半导体制造业投资的计划，不过此次英国战略的重点仍然是设计和研究，而不是制造半导体。英国跟上其他多国的脚步在英国推出这一战略之前，新冠疫情期间，全球芯片短缺曾扰乱了一系列行业，并打击了汽车生产。尽管最近，半导体短缺情况已经明显缓解，但全球多国仍然宣布了半导体发展战略，以表明对半导体行业的长期支持。美国去年宣布了527亿美元的芯片补贴，而欧盟芯片法计划引入约430亿欧元的半导体投资。此外，包括日本、印度和韩国在内的其他国家也公布了自己的半导体战略。在其他国家的积极举措下，英国国内也出现了要求政府加快行动发展半导体行业的呼声。去年，英国一个议员小组发布报告称，英国缺乏端到端的半导体供应链，这将使其特别容易受到未来芯片供应中断的影响。而英国政府的最新战略，也可以看作是对英国议会施压的回应举措。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360553.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1360553.htm

欧盟《芯片法案》推进 意法半导体获 20 亿欧元补贴

欧盟《芯片法案》推进意法半导体获20亿欧元补贴意法半导体获欧盟芯片法案巨额补贴。当地时间5月31日，欧盟委员会公告，在《欧洲芯片法案》下，批准意大利补贴意法半导体(ST)20亿欧元，以支持在意大利西西里岛卡塔尼亚建造和运营的集成芯片制造工厂，用于制造碳化硅(SiC)相关电力器件。碳化硅是一种用于制造晶圆的复合材料，支持高性能功率器件中使用的特定微芯片，例如电动汽车、快速充电站和可再生能源等。卡塔尼亚园区的芯片集成工厂将涵盖从原材料到成品器件的所有制造步骤，包括功率晶体管和功率模块的生产。晶圆直径为200mm，工厂计划在2032年满负荷运行。

全球疯狂补贴半导体

全球疯狂补贴半导体兰德公司高级中国及战略技术顾问吉米·古德里奇（JimmyGoodrich）表示：“毫无疑问，我们在与中国的技术竞争方面已经越过了卢比孔河，特别是在半导体领域。”双方基本上已将此作为国家首要战略目标之一。疫情期间，人们对中国在关键电子产品快速进步的担忧逐渐演变成全面恐慌，因为芯片短缺凸显了这些微型设备对经济安全的重要性。现在，从美国科技制造业的振兴，到人工智能领域的优势地位。美国及其盟国的芯片支出标志着对北京数十年产业政策的新挑战——尽管这一挑战需要数年时间才能见效。资金的涌入加剧了中美贸易战的战线，包括日本和中东等地。它还为英特尔提供了一线生机，英特尔曾经是芯片制造领域的全球领先者，但近年来已输给了英伟达和台积电等竞争对手。美国的投资计划已经到了关键时刻，美国官员上个月公布了对美国最大的计算机内存芯片制造商美光科技公司(MicronTechnologyInc.)的61亿美元拨款。这是为美国先进芯片制造工厂提供的最后一笔数十亿美元拨款，为英特尔、台积电和三星电子等公司提供的一系列近330亿美元的承诺划上句号。乔·拜登总统通过签署的《2022年芯片与科学法案》打开了这一资金的龙头，承诺向芯片制造商提供总计390亿美元的赠款，并辅以价值额外750亿美元的贷款和担保以及高达25%的税收抵免。这是他重振国内半导体生产（尤其是尖端芯片）并提供大量新工厂就业机会以帮助说服选民他值得在11月连任的高风险努力的核心。美国的这些投资除了瞄准中国以外，还旨在缩小与台湾和韩国几十年来国家主导的激励措施之间的差距，这些激励措施使这些地方成为芯片行业的中心。这种支出热潮同样加剧了美国及其欧洲和亚洲盟友之间的竞争，它们都在争夺推动人工智能和量子计算进步的设备不断增长的需求。“技术正在快速发展，”负责政府半导体业务的美国商务部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)上个月在华盛顿举行的一次会议上表示。“我们的敌人和竞争对手，他们的行动并不缓慢。他们行动得很快，所以我们也必须加快行动。”在大西洋彼岸，欧盟制定了自己的463亿美元计划来扩大当地制造能力。欧盟委员会估计，该行业的公共和私人投资总额将超过1080亿美元，主要用于支持大型制造基地。欧洲最大的两个项目都在德国：计划在马格德堡建设一座英特尔晶圆厂，价值约360亿美元，并获得近110亿美元的补贴；以及一座价值约110亿美元的台积电合资企业，其中一半将由政府资金承担。即便如此，欧盟委员会尚未最终批准对这两个国家提供国家援助，专家警告称，欧盟的投资不足以实现到2030年生产全球20%半导体的目标。其他欧洲国家一直在努力为重大项目提供资金或吸引公司。例如西班牙在2022年就宣布将向半导体投入近130亿美元，但由于该国缺乏半导体生态系统，只向少数公司发放了少量资金。新兴经济体也在寻求打入晶圆制造游戏。印度2月份批准了由100亿美元政府基金支持的投资，其中包括塔塔集团竞标建设该国第一个大型芯片制造工厂。在沙特阿拉伯，公共投资基金计划今年进行一项未具体说明的“大规模投资”，以启动该国进军半导体领域，以实现其依赖化石燃料的经济多元化。在日本，自2021年6月启动以来，经济产业省已为其芯片运动筹集了约253亿美元。其中，167亿美元已分配给项目，包括位于熊本南部的两家台积电代工厂和位于北海道北部的另一家代工厂，日本本土的芯片生产工厂位于北海道北部。合资企业RapidusCorp.的目标是在2027年大规模生产2纳米逻辑芯片。日本首相岸田文雄的目标是总计642亿美元的投资，其中包括来自私营部门的资金，目标是到2030年将国产芯片的销售额增加两倍，达到约963亿美元。相比之下，韩国首尔避免了像华盛顿和东京那样的直接融资和补贴，而是更愿意充当财力雄厚的财阀的指导者。在半导体领域，韩国政府在估计2,460亿美元的支出中发挥着支持作用——这是从电动汽车到机器人等本土技术的更广泛愿景的一部分。财政部周日表示将很快公布一项价值73亿美元的芯片计划，这将推动这一努力。一个潜在的危险掩盖了全球政府支持的激增：造成芯片过剩。伯恩斯坦分析师萨拉·鲁索（SaraRusso）表示：“所有这些由政府投资驱动的制造业投资，而不是主要由市场驱动的投资，最终可能会导致我们的产能超出我们的需要。”然而，计划中的新产能上线所需的时间长度可以减轻这种风险。目前，英伟达、高通和博通等公司在对人工智能等关键领域至关重要的芯片设计方面处于世界领先地位。但对于这种领先优势有多大，存在争议。一些专家认为，中国已经落后多年，而另一些专家则坚持认为，世界第二大经济体正处于迎头赶上的风口浪尖。中国现在在建的半导体工厂比世界上任何其他地方都多，在生产不太引人注目的传统芯片的同时，积累了本土技术飞跃所需的专业知识。它还致力于开发英伟达人工智能芯片和其他先进芯片的国产替代品。华美期货咨询公司董事约翰·李（JohnLee）表示：“你会看到中国私营部门和政府的目标是一致的，因为中国私营部门必须进入国内来降低风险。”由于美国为阻止其地缘政治竞争对手获得最新半导体而施加的一系列限制，中国的努力已经放缓。拜登政府正在争取欧洲和亚洲的盟友对制造最先进芯片所需的尖端设备实施出口管制。雷蒙多二月份在马尼拉宣布美国芯片公司将在菲律宾投资10亿美元时表示：“我们不能允许中国利用我们最先进的技术来实现进步。”“我们将尽一切努力保护我们的人民，包括扩大我们的控制。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430667.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430667.htm

台积电三星考虑放弃美半导体补贴 台媒解析

台积电三星考虑放弃美半导体补贴台媒解析据报道，虽然包括台积电、三星、SK海力士都无法违反美国设定的对中国大陆技术输出管制，但在是否接受补助并因此承担更多义务上，还是可以有所选择。台积电董事长刘德音表示，“芯片法案”补助条款的有些限制条件是没有办法接受的，在技术输出管制这件事上，不能让台湾地区厂商的营运受到负面影响，因此详细的内容还在跟美国政府讨论。韩国媒体也报道说，SK海力士首席执行官朴正浩表示，美国“芯片法案”的半导体资金补贴申请过程相当困难，SK海力士在美国建厂是做封装的，这使得公司无法进一步计算出美国政府要求提供的总产量信息，所以未来将更审慎地考虑是否要向美国政府申请补贴。拜登政府3月份公布了申请390亿美元的芯片制造补贴的限制规定，就接受“芯片法案”补助的企业在大陆和其他受关注国家与地区的运营订立新的规则，除禁止获补贴厂商在大陆先进制程产量扩大超过5%，成熟制程产量扩大超过10%，而且时间长达10年之外，还限制接受经费补贴的企业与大陆等相关实体进行联合研究和技术许可。《华尔街日报》报道说，这些规定让相关企业高层与分析师都觉得比预期的限制还要严格。因为被限制的半导体除了适用于先进武器系统所需先进制程之外，也包括制造大多数电子产品所需的成熟制程芯片。专家表示，美国这样的限制规定会使得很多公司保留它们是否愿意接受美国“芯片法案”资助的决定。尤其是对于在中国大陆有大量业务的台韩半导体企业来说，比如三星、SK海力士、台积电，限制影响将尤其严重，因为这些公司多半已经在中国大陆投资了数十亿乃至上百亿美元。一旦这些产线产生不确定的影响，冲击的将不只是这些企业本身的营运状况，还会使得全球的相关产品供应链出现问题。报道指出，申请美国的半导体补贴虽然可以弥补美国建厂成本过高的问题，但未来10年在大陆的进一步投资将会遭到严格限制，等于是在全球第一大半导体消费市场上自缚手脚，有可能因此逐步失去大陆这个市场。半导体企业正面临艰难选择。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352417.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1352417.htm