所有iPhone 16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片

所有iPhone16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片台积电用于iPhone16系列的3nm芯片进入量产，也标志着从N3B制造工艺全面转向N3E制造工艺。iPhone15Pro采用了苹果公司第一代3nm芯片，性能和电池续航时间都得到了提升。不过，标准机型配备的是A16Bionic芯片，也就是去年iPhone14Pro机型的芯片。明年，iPhone16的所有机型都将采用台积电开发的第二代3nm芯片。即将用于iPhone16和iPhone16Pro机型的A18芯片将采用台积电的N3E技术制造，与N3B工艺相比，该技术将带来一系列优势。此前有报道称，由于良品率和性能比更高，该公司将从N3B工艺转向N3E工艺。该供应商已经转用N3E工艺进行批量生产。在其他智能手机制造商中，苹果是台积电最大的客户，这家巨头的产量占该供应商产量的90%。除三星外，其他主要芯片制造代工厂也将转用N3E工艺。与N3B工艺相比，台积电转向N3E工艺将提高产量。此外，它还能提高计算性能，同时更加省电。这意味着，iPhone16系列的性能将得到大幅提升，电池续航时间也将得到改善。目前，苹果使用的是台积电的N3B芯片，其产量相对低于N3E工艺制造的芯片。据行业分析师杰夫-普（JeffPu）称，整个iPhone16系列都将采用苹果的A18品牌芯片。该公司将在iPhone16标准机型上使用A18Bionic芯片，而"Pro"机型将使用A18Pro芯片。这意味着标准机型将跳过台积电的N3B工艺，直接采用N3E制造工艺。与iPhone15机型的A16Bionic芯片相比，这将使iPhone16和iPhone16Plus的性能大幅提升。A18Pro芯片也将比iPhone16Pro机型上的A17Pro芯片有重大升级。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390047.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1390047.htm

分析师称 iPhone 16 系列将采用 A18 和 A18 Pro 芯片

分析师称iPhone16系列将采用A18和A18Pro芯片Pu澄清了他的预期，概述如下：iPhone16：A18芯片（N3E）iPhone16Plus：A18芯片（N3E）iPhone16Pro：A18Pro芯片(N3E)iPhone16ProMax：A18Pro芯片(N3E)N3E指的是台积电的第二代3nm芯片制造工艺，与台积电的第一代3nm工艺N3B（用于iPhone15Pro机型的A17Pro芯片）相比，成本更低，良品率更高。鉴于iPhone16系列还有大约一年的时间才能推出，Pu很可能只是在营销名称上做了一个有根据的猜测，因此苹果是否真的会推出A18和A18Pro品牌还有待观察。苹果仍有可能将其iPhone16芯片命名为A17和A18Pro，这会与近几年的情况一致。Pu是第一个报道苹果放弃在iPhone15Pro机型上采用固态按键计划的消息来源。他还准确地透露，iPhone15Pro机型的内存将增加到8GB，iPhone15ProMax的起售价将高于iPhone14ProMax。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386715.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386715.htm

苹果公司2024年所有iPhone型号都将转用台积电的3纳米芯片

苹果公司2024年所有iPhone型号都将转用台积电的3纳米芯片《经济日报》查阅到一份来自摩根士丹利的报告谈到了台积电的3纳米扩展计划。不幸的是，据说这家芯片晶圆制造商将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块。即使如此，这也是一个庞大的产量，其中大部分将被苹果公司用于2024年的iPhone芯片。此前有报道称，这家科技巨头将在2024年为所有iPhone手机转向台积电的3纳米芯片，这里是这份报告的大多数读者可能感到困惑的地方。这是因为台积电为苹果这样的客户准备了集中不同种类的3纳米工艺，每个迭代都比之前的好。假设该公司推出四款新iPhone的计划不受影响，价格较低的iPhone16和iPhone16Plus可能会使用第一代3纳米工艺批量生产的SoC，而"Pro"系列可能会跳到更省电的第二代工艺。据传苹果将使用台积电的第二代3纳米工艺量产M3和A17仿生，这两款芯片预计将在明年推出，但苹果有可能将A18仿生的新制造工艺保留到2024年。当然，这一切都取决于台积电是否能继续每月生产足够数量的晶圆而不遇到生产障碍，因为高通和联发科等客户也希望将该技术用于他们自己的移动芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332395.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1332395.htm

传iPhone 16和16 Plus将配备增强型A17芯片和8GB内存

传iPhone16和16Plus将配备增强型A17芯片和8GB内存在一份给投资者的说明中，Pu指出明年标准iPhone机型的内存将大幅增加，并将改用LPDDR5内存。自2021年的iPhone13以来，苹果标准iPhone机型的内存一直是6GB。iPhone15和iPhone15Plus预计将延续这一趋势。iPhone15Pro和iPhone15ProMax预计将成为首批配备8GB内存的iPhone，这意味着A17仿生芯片和2023年Pro机型上的8GB内存将在一年后逐步应用到标准机型上。Pu补充说，iPhone16系列中使用的A17和A18仿生芯片将采用TMSC的N3E工艺制造，该工艺是其增强型3纳米节点。iPhone15Pro和iPhone15ProMax所使用的A17Bionic芯片预计将成为苹果首款采用3纳米制造工艺制造的芯片，与A14、A15和A16芯片所使用的5纳米技术相比，性能和效率将有重大提升。据报道，iPhone15Pro和iPhone15ProMax中使用的A17Bionic芯片将采用台积电的N3B工艺制造，但据Pu称，苹果将在明年iPhone16和iPhone16Plus中使用该芯片时改用N3E工艺。N3B是台积电与苹果合作创建的原始3nm节点。而N3E则是更简单、更易接近的节点，大多数其他台积电客户都将使用它。与N3B相比，N3E的EUV层数更少，晶体管密度更低，因此在效率上有所折衷，但该工艺能提供更好的性能。N3B也比N3E更早进入量产阶段，但它的良品率要低得多。N3B实际上是作为试验节点设计的，与台积电的后续工艺（包括N3P、N3X和N3S）不兼容，这意味着苹果需要重新设计未来的芯片，以利用台积电的先进技术。有趣的是，这与6月份微博上的一个传言不谋而合。据说此举是一项削减成本的措施，可能会以降低效率为代价。当时，人们认为苹果不太可能对A17仿生芯片做出如此大的改变。iPhone14和iPhone14Plus所采用的A15Bionic芯片比iPhone13和iPhone13mini所采用的A15芯片分级更高，多了一个GPU内核，因此，尽管从外观上看采用的是相同的芯片，但出现一些跨代差异并非没有可能，但这实际上是在根本不同的芯片上保留了相同的名称。据信，苹果最初计划在A16仿生芯片上使用N3B，但由于没有及时准备好，不得不改用N4。这可能是苹果将最初为A16Bionic设计的N3BCPU和GPU内核设计用于最初的A17芯片，然后在2024年晚些时候改用N3E的原始A17设计。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1383407.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1383407.htm

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最快将于2027年面世。据说苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有80000到100000纳米宽。去年，苹果公司的iPhone和Mac采用了3纳米芯片，比之前的5纳米模式有所升级。改用3纳米技术后，iPhone的GPU速度提高了20%，CPU速度提高了10%，神经引擎速度提高了2倍，Mac也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来2纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于2025年下半年投产。2纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商3纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高10%至15%的速度，或在相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足2纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在2023年收购了台积电所有的3纳米芯片，用于iPhone、iPad和Mac。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421549.htm

台积电的3纳米芯片本周将进入量产期

台积电的3纳米芯片本周将进入量产期根据DigiTimes的新报告，台积电将于12月29日星期四开始大规模生产其下一代3纳米芯片工艺，这与今年早些时候的报告所说的3纳米大规模生产将在2022年晚些时候开始一致。台积电定于12月29日在台湾南部科学园区的18号工厂举行仪式，标志着使用3纳米工艺技术的芯片开始商业化生产。据这家半导体设备公司的消息人士称，接下来还将详细介绍在该厂扩大3纳米芯片生产的计划。苹果目前在iPhone14Pro系列的A16仿生芯片中使用台积电的4纳米工艺，但最快可能在明年年初升级到3纳米工艺。8月份的一份报告称，即将推出的M2Pro芯片将是第一个基于3纳米工艺的产品。M2Pro芯片预计将在明年初首先在更新的14英寸和16英寸MacBookPro中亮相，并可能在更新的MacStudio和Macmini机型中亮相。2023年晚些时候，根据另一份报告，苹果第三代AppleSilicon芯片，即M3芯片，以及iPhone15的A17仿生芯片都将基于台积电的增强型3纳米工艺，该工艺还未上市。根据DigiTimes今天的报道，援引业界人士的话说，在增强版的生产开始之前，3纳米工艺芯片的生产"不太可能放量"。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336387.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336387.htm