台积电确认将在其亚利桑那州工厂生产3纳米芯片

台积电确认将在其亚利桑那州工厂生产3纳米芯片在台北的一次新闻发布会上，张忠谋说："有关3纳米，台积电现在有一个计划，但还没有完全敲定，"路透社报道。"在亚利桑那州的同一地点，它几乎已经被敲定，共分为两个阶段。5纳米是第一阶段，3纳米是第二阶段。"在其网站上，台积电称其3纳米技术即N3将比其5纳米技术有整整一个节点的进步，与前代技术相比，逻辑密度提高70%，相同功率下速度提高15%，相同速度下功率降低30%，目标是在今年下半年实现批量生产的技术准备。作为世界上最大的芯片代工厂，台积电制造了几乎一半的世界最先进的芯片，但随着世界范围内的芯片短缺阻碍了电子产品的生产，这也让人质疑供应链的依赖性。台积电在亚利桑那州的工厂，以及据说在规划阶段的第二家工厂，是拜登政府支持美国芯片制造战略的一部分。台积电还在日本建厂，并正在与德国政府商谈在该国再建一座工厂。其他从事3纳米芯片的代工厂包括三星电子，该公司于6月开始生产3纳米芯片，领先于台积电。这家韩国科技巨头正在其的半导体工厂生产3纳米芯片。三星去年表示，它将在2030年前对其逻辑芯片和代工业务投资171万亿韩元（1320亿美元），而且它还在德克萨斯州建造一座半导体工厂。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1333411.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1333411.htm

台积电亚利桑那州工厂将应苹果要求 将于2024年开始生产4纳米芯片

台积电亚利桑那州工厂将应苹果要求将于2024年开始生产4纳米芯片上述人士说，台积电此前表示，它将在亚利桑那州的工厂每月生产2万块晶圆，尽管产量可能比原来的计划有所增加。随着生产的展开，苹果将利用其大约三分之一的产量。苹果和其他主要科技公司依靠台积电满足其芯片制造需求，这一变化意味着他们将能够从美国获得更多的处理器。苹果公司首席执行官蒂姆·库克此前曾告诉员工，他的公司计划从亚利桑那州的工厂采购芯片。新计划定于下周二在凤凰城宣布，美国总统拜登（JoeBiden）、商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）和苹果首席执行官蒂姆-库克（TimCook）预计将出席，同时出席的还有AMD首席执行官LisaSu和NVIDIA创始人兼首席执行官JensenHuang。据报道，除了4纳米生产设施外，台积电将正式宣布第二阶段的计划，涉及一个相邻的设施，将生产更先进的3纳米芯片，台积电创始人张忠谋上周透露了这一进展。苹果公司的最新芯片是在5纳米工艺上生产的，转向更先进的工艺应该会在性能和功率效率方面有明显的改善。据传，苹果公司将在其即将推出的一些M系列和A系列芯片中使用4纳米和3纳米工艺，用于Mac、iPad、iPhone和其他产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1334121.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1334121.htm

台积电亚利桑那州的第二家芯片工厂推迟建设了；可能还会采用较落后的技术

台积电在亚利桑那州的第二家芯片工厂开工时间也像第一家一样推迟了。公司之前说这家工厂会在2026年投入运营，但现在表示开工时间要推迟到2027年或2028年。此外，这家芯片制造商表示，第二家工厂原本计划生产先进的3纳米芯片，但现在可能会改为生产制程较大的芯片……标签:#台积电#芯片频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

黄仁勋苏姿丰库克纷纷致贺 台积电在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元

黄仁勋苏姿丰库克纷纷致贺台积电在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元第三家芯片工厂建设将使台积电在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元，促就亚利桑那州史上最大的海外直接投资。AMD董事长兼CEO苏姿丰、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、苹果公司CEO库克都对台积电这笔历史性投资表示祝贺。美国白宫网站还专门发布了《美国总统拜登就与台积电就芯片和科学法案初步协议发表声明》，足见兹事重大。▲美国总统拜登2022年12月参观台积电亚利桑那州工厂台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂Fab21一期将于2025年上半年开始生产，生产4nmFinFET技术。（台积电美国工厂Fab21上机仪式在2022年12月举行）第二个晶圆厂Fab21二期将生产世界上最先进的2nm工艺技术，除了此前宣布的3nm技术外，还将采用下一代nanosheet晶体管技术，2028年开始生产。第三家晶圆厂将采用2nm或更先进工艺来生产芯片，并将到2030年开始生产。在满负荷运转的情况下，台积电亚利桑那州的三个晶圆厂将生产数千万个顶尖芯片，为5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能（AI）数据中心服务器等产品提供动力。▲台积电芯片工厂2023年11月照片（图源：台积电）与台积电所有先进的晶圆厂一样，这三个晶圆厂的洁净室面积约是工业标准逻辑晶圆厂的2倍。三家芯片工厂合计将创造超过2.5万个直接建筑和制造业就业机会，以及数千个间接就业机会。台积电亚利桑那州晶圆厂的目标是实现90%的水循环利用率。台积电已开始设计建设一个工业水回收厂，以实现“接近零液体排放”，使几乎每一滴水都回到设施中。除了建议66亿美元的直接资助外，PMT还建议向台积电提供高达50亿美元的贷款。台积电计划申请美国财政部的投资税收抵免，最高可达台积电亚利桑那州合格资本支出的25%。对比之下，上个月，英特尔根据美国芯片法案获得85亿美元直接资助、110亿美元贷款、25%的税收抵免，最高可达1000亿美元的合格资本支出。台积电仍致力于其长期财务目标，即以美元计算的收入复合年增长率为15-20%，毛利率为53%及更高，净资产收益率为25%及更高。“《芯片与科学法案》为台积电提供了前所未有的投资机会，并为我们在美国提供最先进的制造技术的代工服务，”台积电董事长刘德音说，“我们的美国业务使我们能够更好地支持我们的美国客户，其中包括几家世界领先的科技公司。我们在美国的业务也将扩大我们的能力，引领半导体技术的未来发展。”“我们很荣幸能够支持我们在移动、AI和高性能计算领域的先驱客户，无论是在芯片设计、硬件系统还是软件、算法和大语言模型方面，”台积电总裁魏哲家博士说，“他们是创新者，推动了对台积电所能提供的最先进芯片的需求。作为他们的晶圆代工合作伙伴，我们将通过台积电亚利桑那州提高顶尖技术的产能，帮助他们释放创新。迄今为止，我们对亚利桑那州工厂的进展感到兴奋，并致力于其长期成功。”作者ZeR0编辑漠影...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426663.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426663.htm

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。一一、

台积电推迟美国亚利桑那州芯片工厂的开工时间

台积电推迟美国亚利桑那州芯片工厂的开工时间台积电董事长刘德音在周四的财报电话会议上对分析师表示，该公司没有足够的熟练工人来按照最初的时间表在该工厂安装先进设备。该公司此前预计将于2024年开始生产5纳米芯片。刘说，该公司正在努力从台湾派遣技术人员来培训当地工人，以帮助加快安装速度。美国已开始大力推动半导体制造业回归美国本土，包括资助数十亿美元的《芯片和科学法案》来推动发展。新冠疫情凸显了美国对台湾等国家开发计算机芯片的严重依赖，这造成了国家安全风险，并削弱了美国对供应链的控制力。——