AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm

AMD3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺Zen5直奔3nm除了锐龙7000处理器，AMD今天还公布了Zen架构路线图，谈到了2024年之前的Zen4及Zen5架构，其中Zen4的游戏增强版3DV-Cache版会用上台积电4nm工艺，Zen5架构则会用上4nm及3nm工艺。这个Zen架构路线图跟6月份分析师大会上公布的路线图是一样的，只是AMD确认了一些细节信息，目前5nmZen4架构的产品已经发布，后面还有两款产品。其中zen4c是用于服务器级的EPYC处理器的，DIY玩家值得期待的是Zen4V-Cache版，也就是锐龙75800X3D这样的缓存增强版，通过3DV-Cache再额外增加64MB-128MBL3缓存，大幅提升游戏性能。Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙77700X3（这代没有7800X了）还是锐龙97950X3D、锐龙97900X3D，理论上12核及16核的锐龙9增加128MBL3缓存是性能最好的，但是成本也是最高的，并不一定划算，AMD也有可能继续选择8核的锐龙77700X增强缓存，实用性更好。除了缓存大增强，3D缓存版Zen4还会升级台积电4nm工艺，性能及能效还会再优化一点，可以折抵缓存增加带来的频率降低，进一步提升游戏性能。Zen4之后就是Zen5架构了，也会跟Zen4一样有三个分支，分别是Zen5、Zen5V-cche及Zen5c，不出意外的话的zen5会是4nm工艺，后期也会升级台积电3nm工艺。按照AMD的路线图，Zen5也会在2024年之前发布，会继续使用AM5插槽，AMD承诺该插槽会一直支持到至少2025年。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310175.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310175.htm

MLID分享AMD锐龙7000系列Zen 4 X3D处理器新爆料

MLID分享AMD锐龙7000系列Zen4X3D处理器新爆料Moore'sLawIsDead刚刚分享了与AMD锐龙7000系列“Zen43D”处理器有关的一些传闻，并且放出了一组早期对比性能数据。此前，AMD有在金融分析师日活动期间透露，此类产品会在今年晚些时候亮相。传闻称配备Zen4X3D内核的Ryzen7000CPU，将得到第二代V-Cache方案的加持。AMD高级副总裁兼客户端总经理SaeidMoshkelani表示：“锐龙R7-5800X3D是市面上最佳的游戏处理器（没有之一），我们为V-Cache技术所实现的这一切感到自豪，并将于今年晚些时候的Ryzen7000产品线上沿用这项技术”。话虽如此，MLID还是指出，AMD或采用台积电7nm或6nm工艺节点来制造Ryzen7000系列V-Cache部件。至于CPU内核，则与标准Zen4SKU那样，采用台积电5nm工艺节点制造。AMDZen4V-CacheEarlyLeak-MLID（via）传闻还指出，Zen4的V-Cache容量将与Zen3X3D保持一致（每堆栈64MB），不过据说技术已升级到更高带宽的第二代。回顾初代V-Cache，AMD锐龙R7-5800X3D缺乏对超频的支持。甚至为了控制功耗/电压/温度，其频率甚至较非V-CacheSKU有所缓和。好消息是，据说Zen4V-CacheCPU缓解了这方面的电压限制。尽管其时钟频率仍低于标准的非V-Cache部件，但性能的增益要更胜一筹。基准测试方面，MLID分享的一张图表，已将Zen3/Zen3V-Cache和Zen4/Zen4V-Cache部件进行了比较——前者基于零售SKU，而后者基于早期A0芯片。虽然没有明确指出是哪四个基准测试项目、以及确切的平台配置，但考虑到X3D部件在游戏性能上更显优势，WCCFTech推测图表上不大可能反映实际的工作负载。在此基础上，上述所有CPUSKU在相同功耗水平上展开了测试，但Zen4芯片尚未达成最高的加速频率——此前AMD已演示超过5.5+GHz（旗舰SKU更是有望冲击5.7GHz）。另据AMD内部文件显示，尽管V-Cache让Zen3锐龙5000CPU带来了10-15%的性能提升，但第二代V-Cache有望让Zen4锐龙7000CPU较标准SKU提升多达30%。此外需要指出的是，被限制在Zen3TDP水准（170Wvs105W），对Zen4CPU性能发挥的影响也是相当显著的。综合二代V-Cache方案的电压、以及CPU功耗与频率优化，Zen4X3D零售产品有望较Zen4标准SKU性能领先10-15%左右。最后，MLID分享了与Zen43DV-Cache处理器发布时间有关的报告，推测它会在2023上半年亮相。不过在英特尔13代RaptorLake竞品的施压下，我们也不排除AMD会提前派它出来迎战。有传闻称，红队或于2022年4季度末“纸面发布”Zen43DV-Cache处理器，且R9-7950X3D和R7-7800X3D都有望成为该阵容中的一员。至于AMD能否赶在原定的9月15号这个日期首发Zen4锐龙7000/600系AM5平台，还得看该公司是否已经搞定了固件方面的问题（此前AMD已放出8月29日的发布会预告）。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308539.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308539.htm

传Zen 4锐龙R9-7950X3D/7900X3D和R7-7800X3D将于CES 2023上亮相

传Zen4锐龙R9-7950X3D/7900X3D和R7-7800X3D将于CES2023上亮相@Greymon55今日在Twitter上爆料称，AMD或于明年初的CES2023消费电子展期间，推出3DV-Cache加持的三款Zen4锐龙台式处理器——分别是R9-7950X3D、R7-7900X3D、以及R7-7800X3D。若真如此，那Zen4X3D将先瞄准高端市场，而主流Zen4V-Cache部件要往后稍稍。至于AMD打算为Zen4CPU搭配哪种SRAM（3DV-Cache）堆栈，目前暂不得而知。上一代消费级V-Cache处理器（锐龙R7-5800X3D）采用了Zen3CCD、并在顶上垂直堆叠了64MBLLC缓存。从产品定位的延续性上来看，Zen4锐龙R7-7800X3D的方案应该与之类似，毕竟两者都具有8C/16T。但是对于配备了双CCD的锐龙R9-7950X3D/7900X3D来说，AMD或许会分别在两个Zen4CCD上堆叠（是否64MBSRAM仍有待商榷）。若Zen4X3D沿用现有的64MBSRAM，那锐龙R7-7800X3D和R9-7900X3D/7950X3D的总缓存将达到104/142/144MB——分别是R7-7700X的2.6倍、较R9-7900X高85%、以及比R9-7950X多80%。对于PC玩家来说，可参考R7-5800X3D的惊人3A游戏性能提升。再加上不带3DV-Cache的Zen4锐龙7000系列CPU已经接近（甚至超过了）5800X3D的游戏表现，推测综合收益可在10-15%区间。剩下的问题是，受积热问题的影响，AMD暂时封印了R7-5800X3D的超频特性（部分主板可拉外频），但该公司也表示未来版本的V-Cache处理器将解锁这项特性。最后，尽管AMD此前曾计划在今年晚些时候投放Zen4X3D处理器，但@Greymon55已暗示时间被顺延到了明年初的CES2023消费电子展前后。相关文章:传Zen4游戏性能惊人AMD下个月将削减Ryzen75800X3D售价...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310875.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310875.htm

AMD锐龙7000处理器的IPC提升多达39%

AMD锐龙7000处理器的IPC提升多达39%今天一早，AMD在发布会上正式发布了锐龙7000系列桌面处理器，5nmZen4架构，首发4款型号，最低6核12线程，最高依然16核32线程，售价299美元到699美元，没有涨价。大家最关心的自然是性能，根据AMD所说，锐龙7000的单线程性能提高29%、多线程性能提高了35%。还有一个悬念是IPC性能，之前AMD公布的锐龙7000IPC提升是8-10%，不少人都认为太低了，相比Zen3时代19%的提升有些保守，现在AMD也公布了Zen4在固定4.0GHz频率、8核16线程下的IPC性能。AMD测试了22个项目，CPUZ1T单线程中IPC提升最小，只有1%，之前作为测试标杆的CINBENCHR231T的提升也只有9%，不过从PR、POV-Ray等测试开始，IPC提升达到了10%以上，并一路达到了20%以上。提升最高的两个超过了30%，分别是DolphinBench及wprime，最高提升是39%。综合下来，锐龙7000的IPC性能提升了13%，这个数字比之前公布的8-10%提升还是有所增长的，再加上锐龙7000这一代的频率大幅提升，加速频率达到了5.7-5.8GHz左右，整体性能提升还是明显的。相关文章:AMDRyzen7000"Zen4"CPU正式发布：5纳米制程最大16内核价格299-699美元[图]AMD宣布适用于Ryzen7000的X670E、X670和B650芯片组AMD3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺Zen5直奔3nmAMD展示RX7000系列显卡：5nm工艺性能大幅提升...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310191.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310191.htm

AMD锐龙9000系列性能提升巨大 但仍不敌7000X3D

AMD锐龙9000系列性能提升巨大但仍不敌7000X3D在一次采访中，Woligroski指出，锐龙9000系列在核心数和加速频率上与上一代产品相近，但得益于Zen5架构16%的IPC提升、更快的L1和L2缓存以及更高的加速频率，新款处理器在性能上实现了巨大进步。AMD在Computex新闻发布会上将新一代R99950X称为“世界上最快消费级桌面处理器”，然而并未宣称其为最快的游戏芯片。Woligroski坦言：“在游戏方面是否最快？根据我们的测试，它比竞品更快，但X3D依然是王者般的存在。”实际上，AMD锐龙7000系列处理器在游戏性能上也有类似情况，例如R97950X的游戏性能落后于上一代的R75800X3D约8%左右。AMD表示，第二代3DV-Cache技术将游戏性能提升到了一个全新的水平，比最快的标准锐龙7000处理器快约30%。Woligroski还暗示，下一代X3D芯片也将采用进一步改进的3DV-Cache技术，这表明AMD在3D缓存技术上的持续创新和发展。尽管锐龙9000系列在游戏性能上未能超越7000X3D系列，但其性能上的提升仍然值得期待，并且随着AMD对3DV-Cache技术的持续改进，未来或将有更多突破。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434435.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434435.htm

Ryzen 7000X3D 3D V-Cache据称将在CES上发布 有16、12和8核版本

Ryzen7000X3D3DV-Cache据称将在CES上发布有16、12和8核版本根据核心数量，我们可以预计该系列将有以下命名方案（推测）：Ryzen97950X3D16核(2-CCD)Ryzen97900X3D12核(2-CCD)Ryzen77800X3D或Ryzen7700X3D8核(1-CCD)如果AMD保持与第一代3DV-Cache芯片一样的每个芯片堆叠64MB的设计，那么Ryzen7000X3D部件的2-CCD的L3缓存最终将达到192MB，1-CCDSKU的L3缓存将达到96MB，与非X3D部件相比，该芯片可用的L3缓存量增加了3倍。该机构分享的其他信息表明，AMDRyzen7000X3D3DV-CacheCPU系列的时钟速度将接近或类似于非3D部件。Ryzen75800X3D的基础时钟比非3DSKU低400MHz，提升时钟低200MHz。就多核和单核性能而言，即将推出的3DV-Cache部件保留类似的时钟速度肯定是一个很大的优势，因为其无法从额外的缓存中受益。上一代V-CacheCPU，即Ryzen75800X3D缺乏对超频的支持，而且为了节省功耗（电压），它与非V-Cache部件相比被降频了。据称，Zen4V-CacheCPU将放松这些电压限制，虽然它们的时钟速度预计同样将低于标准的非V-Cache部件，但它们将以比以往更高的速度运行，差距也不会像以往那样明显。AMDRyzen7000X3D3DV-Cache预计会在2023年1月推出，请注意，这些芯片将只在上述活动中亮相，产品正式发布将在以后进行。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1334251.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1334251.htm