坐稳顶级旗舰 联发科天玑9200安兔兔常温跑分超126万

坐稳顶级旗舰联发科天玑9200安兔兔常温跑分超126万消息显示，联发科下代旗舰已经定名为天玑9200，按照惯例，预测将在11月份正式发布。据数码博主“数码闲聊站”最新爆料，天玑9200的首个跑分已经出炉，安兔兔总成绩高达126.6万，而且这还是在常温环境下测得的，成绩提升相当惊人。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1330971.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1330971.htm

联发科天玑9200+跑分首曝近137万 冠绝安卓

联发科天玑9200+跑分首曝近137万冠绝安卓测试机型配备16GB内存、512GB存储空间，搭载基于安卓13的系统。安兔兔实测总分接近137万，具体来说是1368597分，在整个安卓阵营中又创造了新纪录，比上代天玑9200也提升了大约7万分。在子项目方面，CPU部分298850分，GPU部分594203分，MEM部分263503分，UX部分212041分，都有着明显的提升，对比二代骁龙8也全面占优。值得一提的是，数码博主“数码闲聊站”也确认，安兔兔发现的这款V2302A，就是之前曝料过的iQOONeo8Pro。除了首发旗舰芯天玑9200+，该机还会配备最高16GBLPDDR5X高速内存、512GBUFS4.0高速存储，妥妥的旗舰档次。无论从芯片型号命名还是跑分成绩来看，天玑9200+得综合素质和性能有了显著的提升，潜力被进一步释放，性能直接登顶称王，预计在技术特性方面也会有更深入的增强。目前，联发科尚未开始官方预热天玑9200+，vivo官方也没有预热iQOONeo8Pro。按照惯例，天玑9200+有可能会在5月份正式发布，iQOONeo8Pro则有望在6月前登场亮相。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1355661.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1355661.htm

比骁龙旗舰更强 联发科天玑9200+将于5月10日公布

比骁龙旗舰更强联发科天玑9200+将于5月10日公布此前，一款型号为“V2302A”的新机在安兔兔后台现身，有爆料称该机正是首发天玑9200+的iQOONeo8Pro，新机跑分直接飙到136万分，反超高通第二代骁龙8，后者安兔兔跑分在134万分左右，可以说天玑9200+就是目前安卓阵营的跑分之王。值得一提的是，对比自家的天玑9200，天玑9200+提升约7万分左右，性能有了明显提升。除首发天玑9200+外，iQOONeo8Pro还会配备最高16GBLPDDR5X高速内存、512GBUFS4.0高速存储，无疑是一款旗舰机型。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356997.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1356997.htm

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术

台积电在2025年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片的原型，预计将于2025年推出。据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用2nm芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的3nm芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2”2nm原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。苹果是第一个使用台积电3nm工艺的公司，该技术应用于iPhone15Pro/Max中的A17Pro芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的N2芯片。台积电2nm芯片的计划于2025年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。——、

Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能和效率最高”的

Arm表示其下一代移动GPU将是其“性能和效率最高”的当地时间29日，芯片设计公司Arm宣布了其针对旗舰智能手机的下一代CPU和GPU设计：Cortex-X925CPU和ImmortalisG925GPU。这两款芯片分别是联发科天玑9300处理器中Cortex-X4和ImmortalisG720的继任者。Arm表示，通过高达3MB的私有L2缓存，X925的AI工作负载性能提高了41%。Cortex-X925还带来了新一代Cortex-A微架构(“小”核)：Cortex-A725，Arm表示其性能效率比上一代A720提高了35%，能效比Cortex-A520提高了15%。Arm表示，新款ImmortalisG925GPU是其迄今为止“性能最高、效率最高的GPU”。与上一代G720相比，其图形应用性能提升了37%，处理复杂物体的光线追踪性能提升了52%，AI和机器学习工作负载性能提升了34%，同时功耗降低了30%。——

微软下一代 Xbox 主机或晚于 PS6 发布，大概率继续采用 AMD 芯片

微软下一代Xbox主机或晚于PS6发布，大概率继续采用AMD芯片油管博主@Moore'sLawisDead说到微软直至上月尚未与AMD签署下一代游戏主机芯片的合同，因为微软试图寻找其他芯片供应商迫使AMD降低芯片价格。这意味着微软的下一代Xbox游戏主机可能最近才进入设计阶段，而反观索尼已经与AMD签订多个关于PS5后世代的合作合同。https://www.expreview.com/92195.html