AMD Zen4平民座驾官宣：B650E、B650主板10月4日亮相

AMDZen4平民座驾官宣：B650E、B650主板10月4日亮相AMDZen4架构的锐龙7000系列处理器已经发布，将在本月底评测解禁、上市开卖，不过首批搭配的主板只有高端型号X670E、X670。AMD今天官方宣布，将于北京时间10月4日上午11点举办展示活动，面向主流市场的B650E、B650主板将首次集体亮相！PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1316129.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1316129.htm

[图]AMD宣布适用于 Ryzen 7000 的X670E、X670 和 B650 芯片组

[图]AMD宣布适用于Ryzen7000的X670E、X670和B650芯片组在过去两个月时间里，围绕AMD即将推出的台式机Ryzen7000处理器的谣言不断涌现。尽管苏姿丰（LisaSu）在今年的CES2022上已经宣布了Zen4，但预估全新的AM5平台将支持多个芯片组，就像AM4阵容就已经具备了X370、X470、X570等超过500多款主板。在今天召开的Computex2022的主题演讲中，AMD宣布了X670E、X670和B650芯片组。AMD宣布了适用于Ryzen7000的第四个芯片组B650E芯片组。B650E芯片组将与已经发布的B650芯片组一起销售，但由于它是AMD的“Extreme”系列芯片组的一部分，因此该芯片组会具备标准B650所不具备的功能，例如至少有1个M.2插槽支持PCIe5.0通道。在Computex2022的AMD主题演讲中，AMD首席执行官苏姿丰推出了三款AM5芯片组，以更好发挥Ryzen7000处理器中的5nmZen4内核的强大功能。我们已经知道AM5插座基于具有1718个引脚的通道网格阵列(LGA)插座，恰当地命名为LGA1718。AM5带来的一些显着优势包括CPU对原生PCIe5.0的支持，不仅适用于PCIe插槽，还适用于PCIe5.0存储，预计首批消费类驱动器将于2022年11月开始推出.AMD最新发布的B650E（Extreme）芯片组为主板供应商和用户提供了低成本平台的选择，但不会牺牲PCIe5.0的使用寿命和扩展支持。X670E芯片组为其最高级的型号保留，例如在Computex2022上亮相的旗舰华硕ROGCrosshairX670EExtreme主板。使用PCIe5.0通道需要更优质的PCB，通常具有更多层以允许走线保持信号完整性，但这通常会增加成本。B650E芯片组的存在将使供应商能够使用更昂贵的PCIe5.0通道和更适中的控制器组，从而使供应商能够抵消成本。理想情况下，它为用户提供了一个更广泛、更面向未来的升级平台，但又不会在不必要的控制器组上花费大量资金；想要最好的控制器组的用户应该选择X670或X670E。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310147.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310147.htm

AMD B650“Extreme”芯片组确认 为GPU和SSD带来PCIe 5.0支持

AMDB650“Extreme”芯片组确认为GPU和SSD带来PCIe5.0支持AMD即将推出支持Zen4锐龙7000系列处理器的AM5新平台，此前已有不少厂商披露了支持DDR5内存和PCIe5.0连接的高端X670/670E芯片组主板。现在，又有人在社交媒体上放出了疑似板卡厂商的内部谍照，揭示了可为GPU与SSD带来PCIe5.0支持的主流B650“Extreme”芯片组。（图via@wxnod/Twitter）起初大家仅知X670芯片组会有带“E”尾缀的Extreme版本，但最新谍照已明示红队将为主流B650家族也带来“Extreme”选项。通过X670E/B650E芯片组，主板可为GPU和M.2NVMeSSD同时提供PCIe5.0连接。至于更多细节，还请耐心等待AMD在数小时后的官宣。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309937.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309937.htm

B650芯片组和Micro-ATX外形主导了Socket AM5主板的销售

B650芯片组和Micro-ATX外形主导了SocketAM5主板的销售值得注意的是，这个数字并不包括B650E，因为B650E仅占销售量的2%。B650（非E）几乎具备所有平台特性，基于该芯片组的主板至少提供一个第5代M.2NVMe插槽，不会占用x16PEG插槽的通道；由于当前一代GPU没有采用PCIe第5代主机接口，客户似乎对B650主板提供的第4代x16PEG插槽更加满意。此外，这款中端芯片组还能实现CPU超频和内存超频，因此它吸引了非常广泛的人群。B650E还提供第5代x16PEG插槽，基于该芯片组的主板往往提供高端I/O功能，如高端板载音频解决方案、高端无线网络等。值得注意的是，最高规格的X670E芯片组拥有可观的5.6%容量，高于B650E和X670（非E）。这是因为该芯片组瞄准的是高端市场，客户希望能有最好的平台来搭配Ryzen9或Ryzen7X3D处理器。X670在这一市场上失利的原因是，基于该芯片组的主板往往不像基于X670E的主板那样高端，客户反而会被B650所吸引。A620是第二大最受欢迎的芯片组，因为它覆盖了入门级市场。在理想情况下，它应该比B650更受欢迎，但在I/O方面（如第3代PEG）却大打折扣，那些购买DIYPC的用户仍然被英特尔酷睿i3和H610芯片组的组合所吸引。最受欢迎的B650主板外形是Micro-ATX，占据了88%的市场份额。240毫米x240毫米的印刷电路板尺寸满足了该平台买家的一切需求，因为如今除了显卡外，没有太多的附加卡可以使用。标准ATX（或更大）产品占11%。Mini-ITX仍然是一种新产品，仅占市场份额的1%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434610.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434610.htm

AMD调整800系列芯片组功能 X870成为B650E的继任者

AMD调整800系列芯片组功能X870成为B650E的继任者该系列将以AMDX870E为首，其次是X870。这两款芯片组将立即与新处理器一起推出，但随后会有AMDB850和B840加入。AMD没有计划推出入门级芯片组，AMDA620将继续为AMD把关。根据VideoCardz泄露的技嘉幻灯片，产品差异化的新组合非常有趣。如果你还记得，X670E和X670的区别在于X670没有第5代PCI-Expressx16PEG插槽，而PEG插槽仅限于第4代。X670仍有连接到CPU的第5代NVMe插槽，并具有与X670E几乎相同的I/O功能，包括相同数量的下游PCIe第4代通用通道。X670E和X670都是双芯片解决方案，即第二个芯片连接到第一个芯片的通用PCIe通道，而第一个芯片又连接到处理器。800系列的情况将有所改变，最高规格的X870E将是双芯片解决方案，其PCIeGen4通用通道数与X670E相似；但X870是单芯片解决方案，在I/O方面与B650E更为相似。现在，X870（非E）与X870E和B650E一样，提供了第5代PCI-Expressx16PEG，以及至少一个连接到CPU的第5代x4NVMe插槽，但下游第4代通用PCIe通道数量少于X670。X870E和X870都确保USB4连接，并支持CPU超频。因此在中端市场，情况变得非常有趣。AMDB850在下游通用PCIeGen4通道方面与X870非常相似。更重要的是，它甚至确保包含第5代x16PEG插槽，这一点与X870非常相似。与X870不同的是它的CPU附加NVMe插槽。第5代插槽在这里是可选的（主板供应商可以根据需要提供第5代插槽，但也完全可以提供第4代插槽）。与X870E和X870不同的是，B850并不强制使用USB4连接，但主板供应商可以在其主板上提供独立的USB4控制器。此外，与B650及其前身B350一样，B850也支持CPU超频。虽然B840与A620A非常相似，而A620A又与B550非常相似，但B840是这一代新推出的产品，没有真正的前身。它完全取消了平台上所有形式的第5代PCIe-x16插槽仅限于第4代，CPU上的M.2NVMe插槽也是如此，该芯片组也不支持CPU超频，但它保留了内存超频功能，B840主板应支持AMDEXPO以及手动内存超频。B840与A620的不同之处在于其第4代PCIe连接，包括PEG和通用PCIe。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433148.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433148.htm

X670 和 B650 的扩展能力怎么样？X670双芯是怎么互联的？

X670和B650的扩展能力怎么样？X670双芯是怎么互联的？http://www.expreview.com/83645.htmlTL;DRB650与B550在通道数量上基本相同：PCIe3升4；少两个SATA或PCIe；多两个USB3.2Gen2，可以组合成Gen2x2。X670是两个B650串联，一起挤占x4上行链路。X670无论上行带宽还是扩展性都逊色于IntelZ690。