Intel 7nm晶圆高清上手:一片可抠出231颗13代酷睿芯片

Intel7nm晶圆高清上手:一片可抠出231颗13代酷睿芯片日前,Intel在以色列举办科技活动,大方公布了13代酷睿RaptorLake将有着6GHz的默认加速频率,超频8GHz将打破世界纪录。会场中,Intel还大方展示了13代酷睿的12寸晶圆,对应RaptorLake-S台式机处理器中的24核(8P+16E)型号,预计就是酷睿i9-13900K了。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1316177.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1316177.htm

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Intel公布14代酷睿“流星湖”细节:3nm工艺真没了下个月Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了,这是12代酷睿的改良版,架构及工艺变化都不大,明年的14代酷睿MeteorLake流星湖才是重磅升级。与之前的酷睿不同,14代酷睿不仅是升级架构及工艺,还会在封装上有着革命性的进步,它首次采用多芯片整合封装,CPU、核显、输入输出等各自独立,制造工艺也不尽相同。那14代酷睿的各个单元都是怎么组合的?在hotchips34会议上,Intel公布了MeteorLake每个模块的具体工艺,如下所示:MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的,这是Intel的首个EUV工艺,从示意图展示的来看,这款14代酷睿处理器是6P+8E组成的。CPU模块左侧的是IOETile,也就是之前说的IO模块,是台积电6nm工艺制造的,同时使用台积电6nm工艺的还有中间的SoCTile。GraphicsTile也就是之前说的GPU模块,是基于台积电5nm工艺生产的,2月份Intel公布的路线图中显示有台积电3nm工艺制造,然而之前传出了Intel取消了大部分3nm订单的消息,现在可以确认了,14代酷睿上没有首发台积电3nm的可能性了。14代酷睿虽然主要是上面4个模块,但它其实还有个BaseTile,这部分使用的是Intel的22FFL,也就是22nm工艺制造的,这是IntelFoveros封装技术的基础,并不影响处理器性能,用22nm工艺也没啥影响。上图是日本网站PCwatch制作的一个标注版,可以更清晰地看到14代酷睿5个模块的组成及工艺水平,Intel自己生产的主要有2个部分,台积电代工的则占了3个模块。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307557.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1307557.htm

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