一加12规格泄露：骁龙8 Gen3、5400mAh电池、6400万像素长焦相机

一加12规格泄露：骁龙8Gen3、5400mAh电池、6400万像素长焦相机@OnLeaks和SmartPrix联合发布了这次泄露的消息，并透露了新款OnePlus12的所有信息。这款手机将于今年晚些时候在中国亮相，然后于明年年初在全球发布。OnePlus12将搭载骁龙8Gen3，可能成为首批提供最新芯片组的手机之一，还将配备6.7英寸AMOLED显示屏，分辨率为QHD+，刷新率为120Hz，面板将采用LTPO技术。OnePlus12的内存和存储空间也足够大，它将配备166GBLPDDR5X内存和256GBUFS4.0存储空间，内置5400mAh电池，可进行100W有线充电和50W无线充电。根据消息来源，充电器包含在包装盒内，所以不必担心需要购买单独的充电器。OnePlus12的背面将采用三摄像头模组。主摄像头将采用5000万像素传感器，与广角传感器相同。不过，最大的升级体现在长焦摄像头上，它是一个6400万像素的潜望式传感器，具有3倍光学变焦。前置摄像头为3200万像素。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371661.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371661.htm

高通最强5G SoC：骁龙8 Gen3跑分表现出炉

高通最强5GSoC：骁龙8Gen3跑分表现出炉据悉，高通骁龙8Gen3基于台积电N4P工艺制程打造，CPU部分由1*3.19GHzX4+5*2.96GHzA720+2*2.27GHzA520组成，GPU是Adreno750。对比高通骁龙8Gen2，高通骁龙8Gen3多了1颗性能核心，少了1颗能效核心。与此同时，骁龙8Gen3的超大核升级为CortexX4，大核升级为CortexA720。其中CortexX4是Arm迄今为止最强悍的性能核心，与Cortex-X3相比，Cortex-X4ALU数量从6个增加到8个，性能提高了15%，同时新的节能微架构使得相同频率下节省了40%的功耗。这颗芯片将于今年10月份正式发布，首批搭载高通骁龙8Gen3的终端将会在11月份陆续亮相，备受关注的小米14、RedmiK70系列、一加12等都将是首批骁龙8Gen3旗舰。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379693.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379693.htm

骁龙8 Gen 2的CPU速度比前代快40% 还支持8K 60FPS视频

骁龙8Gen2的CPU速度比前代快40%还支持8K60FPS视频泄密人士YogeshBrar提供了骁龙8Gen2与前代的一些关键区别。例如，该SoC的CPU比运行在骁龙8Gen1中的CPU配置快40%，同时GPU也快25%。令人惊讶的是，推文中泄露的新闻细节并没有强调与一代的CPU和GPU差异，这可能意味着这两款芯片之间至少在结构上不会有大规模的变化。除了性能差异外，三星的2亿像素HP3摄像头可能会在明年的GalaxyS23Ultra中首次使用，骁龙8Gen2也已经为它做好了准备。除三星外，据说索尼也为高通的旗舰SoC开发了定制的传感器。新的芯片组还增加了对Wi-Fi7多链路的支持，但没有说明高通自己的Wi-Fi7芯片是否会被集成到其中。音频方面，骁龙8Gen2获得了对48kHz无损流的支持，对于骁龙智能手机芯片组来说，这也是首次支持AV1编解码。AV1编码流可以在相同质量观看视频时减少文件传输大小，比H.265编解码器的效率高30%，还可以使流媒体体验的滞后性降低。骁龙8Gen2支持8K60FPS视频播放，这对于目前面向移动平台的处理器而言是很费劲的，官方数据当中没有提到最大的录制分辨率。三星的GalaxyS22系列采用骁龙8Gen1，在录制8K视频时被限制在24FPS，因此高通应该会在这一代提高这一类别的标准。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332911.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1332911.htm

消息称骁龙 8 Gen4和Dimensity 9400将利用台积电3纳米工艺量产

消息称骁龙8Gen4和Dimensity9400将利用台积电3纳米工艺量产在谈论明年的骁龙8Gen4和Dimensity9400之前，爆料人数码闲聊站谈论了新发布的芯片--骁龙8Gen3和"即将发布"的Dimensity9300。今年，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）采用了台积电的N4P工艺，但由于晶圆成本高昂，它们没有走苹果公司的路线，使用3纳米"N3B"节点，但据称台积电的N3E技术产量更高，价格也更合理。联发科今年早些时候已经宣布了与台积电的合作关系，并表示这种未命名的芯片将于2024年开始量产，与上一代N5相比，新的制造工艺最多可实现18%的性能提升和32%的功耗节省。虽然高通公司尚未正式宣布任何消息，但预计新的骁龙8Gen4将采用与Dimensity9400相同的制造工艺。爆料人指出，骁龙8Gen4将使用高通公司定制的Oryon内核，但在提到Dimensity9400时，他声称联发科的SoC受到了一些限制，但没有进一步说明。这可能意味着该芯片组在功耗方面没有显示出足够的性能增益，但在Dimensity9300尚未发布的情况下，做出这样的断言还为时过早。不过，骁龙8Gen4和Dimensity9300的一个缺点是采用台积电3纳米工艺批量生产，成本较高。高通公司的一位高管已经暗示，定制的Oryon内核将意味着骁龙8Gen4将比骁龙8Gen3更贵，因此手机制造商最好准备好在2024年削减利润或提高其Android旗舰产品的价格。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1393899.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1393899.htm

HMD Atlas泄露：配备SD 4 Gen 2和5500mAh电池的5G中端手机

HMDAtlas泄露：配备SD4Gen2和5500mAh电池的5G中端手机Atlas将搭载骁龙4Gen2，配备8GB内存和128GB存储空间（可通过microSD插槽扩展）。该芯片组支持5G连接、Wi-Fi5(ac)、蓝牙5.1和NFC。据@smashx_60透露，这款手机还将配备3.5毫米耳机插孔。与Pulse和Vibe机型不同，Atlas搭载的是FHD+显示屏6.64英寸IPSLCD，刷新率为120Hz。屏幕上的打孔内将安装1600万像素自拍摄像头。该手机的主摄像头为4800万像素，此外还有一个500万像素超广角摄像头和一个深度传感器。除了更高分辨率的显示屏外，即使是最基本的超广角摄像头的加入也使Atlas有别于近期的其他HMD机型。总之，据称这款手机将配备5500mAh电池和支持QuickCharge4.0+，但没有给出充电速度。QC4.0+是旧版QC3.0技术和USBPowerDelivery的结合。手机尺寸为163x75x8.75毫米，重210克。HMDAtlas的售价预计为240美元，图片中为橄榄绿色。作为参考，HMDVibe的售价为150美元，但那是一款明显低端的机型（4G、HD+显示屏、1300万像素主摄像头和无UW）。与Vibe一样，Atlas也是美国独有。还有一款HMDSkyline，看起来疑似Lumia手机。如果HMD仍在使用诺基亚品牌，那么这款手机可能是诺基亚G400的后续机型。那款手机配备了6.58英寸120HzFHD+IPSLCD、骁龙480+、4800万+500万+200万像素摄像头和5000mAh电池，支持20W充电。附：根据@smashx_60的说法，HMD还将推出更多设备--HMDRidge和HMDWaylay（经济型5G机型），以及HMDXenon和HMDSkyline（中高端5G机型）。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434224.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434224.htm

高通公司宣布推出骁龙 6 代 Gen1 和骁龙 4 代 Gen1 芯片

高通公司宣布推出骁龙6代Gen1和骁龙4代Gen1芯片今天，高通公司宣布了其面向中端市场的骁龙6代Gen1和入门级的骁龙4代Gen1芯片。6代Gen1采用4纳米制造工艺，而更实惠的SD4代Gen1则保持在6纳米节点上。首批搭载SD6Gen1的终端预计将在2023年第一季度面世，而SD4Gen1将在本季度首次亮相。关于SoC的详细参数可参考下方来源。——