AMD狂下5nm订单 锐龙7000已经在台积电投片量产

AMD狂下5nm订单锐龙7000已经在台积电投片量产不出意外的话，AMD下个月就正式上市锐龙7000处理器了，预计是9月15日，这一代升级了5nmZen4工艺，而且下单规模有保证，这次应该不会出现锐龙5000那样的缺货危机了。来自产业链的消息称，锐龙7000已经在台积电投片量产，还有服务器级的EPYC芯片也同样会在Q4季度出货，因此AMD在台积电的5nm产能不断扩大，规模有望达到2万片晶圆/月的水平。台积电的5nm产能最多也就是10万片/月的水平，AMD的产能占比相当高了，Zen4的CCD核心面积约为74mm2，每组8核CPU，这个面积下5nm良率应该会很高，产能应该是有保证的。2020年的7nm锐龙5000上市没多久就遇到缺货、涨价等问题，导致很多玩家买不到，这也跟当时全球芯片产能紧张有关，如今情况不一样了，台积电的先进工艺并不缺产能，锐龙7000这次不论外因及内因都没有缺货的理由。锐龙7000系列首批产品也是有4款型号，分别是锐龙97950X、锐龙97900X、锐龙77700X及锐龙57600X，起步6核12线程，最多16核32线程，TDP功耗从目前的105W提升到了170W级别，同时价格不变，没有涨价。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1301765.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1301765.htm

AMD已成台积电N5节点的第二大客户 比Intel更能轻松应对未来挑战

AMD已成台积电N5节点的第二大客户比Intel更能轻松应对未来挑战援引DigiTimes报道，AMD目前已经成为台积电5nm工艺N5硅制造节点的第二大客户。行业观察专家@chiakokhua表示，AMD在未来几个月内可以比英特尔更轻松应对PC行业的低迷。预计PC销量在近期会出现最多15%的下滑，但与英特尔相比，AMD的市场份额较低。因此AMD可以灵活地将其CPU芯片的影响和企业产品以推动服务器处理器领域的增长抵消，这意味着该公司可以在不久的将来可以迎接更多的挑战。与英特尔相比，较低的市场份额意味着衰退带来的“痛苦较小”。该报告还表示，“及时”采用台积电的处理器意味着AMD在产品性能、上市时间、良率和交付方面处于领先地位。AMD采用5纳米工艺上的两款主要产品即将发布，即8月30日的Ryzen7000系列“Raphael”桌面处理器（据报道），以及2022年11月的EPYC（霄龙）“Genoa”服务器处理器。该公司计划更新2023年上半年的笔记本处理器阵容，“DragonRange”和“PhoenixPoint”瞄准笔记本中不同的细分市场。“DragonRange”本质上是针对移动设备优化的BGA封装上的“Raphael”（5纳米小芯片+6纳米cIOD），让AMD可以填充多达16个“Zen4”内核，并采用英特尔的高内核数移动处理器。“DragonRange”的iGPU将是基本的，因为基于该芯片的设计预计将使用离散GPU。“PhoenixPoint”是一款专用的移动处理器，拥有多达8个“Zen4”核心，以及基于RDNA3架构的强大iGPU。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308517.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308517.htm

3nm之后 苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户

3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后，台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到，预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果，也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样，作为台积电连续多年大客户的苹果，预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户，大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划，台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺，将在明年开始风险试产，2025年开始量产，这也就意味着最快在2025年，苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm

台积电3nm将于9月量产：已锁定7大客户

台积电3nm将于9月量产：已锁定7大客户7nm以后的先进节点，目前只有台积电、三星和Intel等厂商在玩了。三星这次非常速度，6月底就投产了3nm芯片，而且还用了理论上更先进的GAA环绕栅极晶体管技术，号称降低45%的功耗，减少16%的面积，同时提升23%的性能。多个消息源称，台积电已经确定会在9月份量产3nm，第一家客户是苹果，预计对应M2Pro处理器。虽然台积电的3nm延续FinFET（鳍式场效应）晶体管，工艺指标也比三星保守（性能比5nm提升10~15%、功耗降低30%），但除了苹果，实际上还锁定了6家超级大客户，包括博通、AMD、Intel、联发科、NVIDIA以及高通。这似乎意味着，台积电的3nm在产能、良率方面比三星靠谱很多。不过也有观点认为，虽然三星第一代3nmGAA不成熟，可经过市场一番摸爬滚打之后，将会积累宝贵的经验，第二代上可以真正发力。至于台积电的3nm工艺，他们为客户提供了多达五种不同版本，是历代工艺中最丰富的，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，每种3nm工艺的技术优势也不同。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307387.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307387.htm

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】5月5日消息，据报道，业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“MeteorLake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，MeteorLakeCPU将使用自家Intel4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，MeteorLakeCPU将于2023年推出，这也有望成为台积电在今年内扩产5nm制程的动力之一。

领先台积电也没戏 三星3nm工艺遭遇尴尬：大客户都没用

领先台积电也没戏三星3nm工艺遭遇尴尬：大客户都没用在先进工艺竞争上，三星跟台积电一直是领先的两家，而且这两家公司可谓一时瑜亮，三星最近10年被台积电各种压制，直到6月底的3nm工艺上三星终于搬回了一局，抢先量产3nm，而且是GAA晶体管技术。相比之下，台积电的3nm工艺还是基于成熟的FinFET晶体管技术，9月份量产，GAA晶体管要到2024年2nm工艺上才会使用，在技术先进程度上确实被三星领先了一次。然而三星赢了面子，但首发的3nm工艺依然很尴尬——三星没有什么客户使用，目前唯一可以确定的客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。前几天韩国媒体称三星找到了第二家3nm客户，是一家手机芯片厂商，甚至传出了产能供不应求的消息，然而这个客户到底是谁一直没明确。台积电这面正相反，除了苹果会首发3nm工艺之外，AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户几乎也会选择台积电3nm，Intel也会在15代酷睿上使用台积电的3nm制造的GPU模块，这些客户都是基本确定的。对三星来说，虽然3nmGAA工艺上取得了领先，并且代工价格相比台积电还有优势，但是以往的良率、产能、能效等负面问题的影响还没完全消除，台积电依然是半导体大厂稳定可靠的选择。相关文章:三星第二代3nmGAA工艺将于2024年量产功耗降低50%三星第二代3nm已有手机芯片厂商中意三星已找到第二家3nm芯片客户产能开始供不应求...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308675.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308675.htm