台积电协同旗下创意拿下SK海力士订单

台积电协同旗下创意拿下SK海力士订单继台积电独家代工英伟达、AMD等科技巨头人工智能芯片之后，传出台积电协同旗下特殊应用IC设计服务厂创意，取得SK海力士在HBM4的关键基础介面芯片委托设计案订单。预期最快明年设计定案，将依高效能或低功耗不同，分别采用台积电12纳米及5纳米生产。业界分析，SK海力士愿意将基础介面芯片订单释放给创意和台积电，主要原因是目前HPC芯片使用的CoWoS先进封装市场仍有超过九成掌握在台积电手中。业界研判，在SK海力士释单之后，美光未来也有望将基础介面芯片交由创意和台积电量产。——

SK 海力士、台积电 宣布合作开发 HBM4 芯片，预期2026年投产

SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片，预期2026年投产在此次合作前，所有的海力士HBM芯片都是基于公司自己的制程工艺，包括制造封装内最底层的基础裸片，然后将多层DRAM裸片堆叠在基础裸片上。从HBM4产品开始，海力士准备用台积电的先进逻辑工艺来制造基础裸片。另外，双方还计划合作优化HBM产品和台积电独有的CoWoS技术融合（2.5D封装）。https://api3.cls.cn/share/article/1652041

SK 海力士与台积电据悉结成 AI 芯片联盟，合作开发 HBM4

SK海力士与台积电据悉结成AI芯片联盟，合作开发HBM4据韩国媒体PulseNews报道，韩国芯片生产商SK海力士公司正在与台积电结成联盟，以推动双方的人工智能合作伙伴关系，该战略联盟旨在通过汇集两家公司在下一代人工智能半导体封装方面的技术专长，巩固两家公司在人工智能芯片市场的地位。据业内人士透露，SK海力士与台积电形成了OneTeam战略，包括合作开发第六代HBM，即HBM4。（界面新闻）