消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试

消息称三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试https://www.ithome.com/0/770/284.htmhttps://www.reuters.com/technology/samsungs-hbm-chips-failing-nvidia-tests-due-heat-power-consumption-woes-sources-2024-05-23/(英文)

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三星 HBM 芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试

三星HBM芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试三位知情人事表示,由于发热和功耗问题,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片未能通过英伟达的测试,无法用于这家美国公司的人工智能处理器。消息人士表示,这影响了三星的HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)芯片。这是首次报道三星未能通过英伟达测试的原因。三星在给路透社的声明中表示,HBM是一种定制的内存产品,需要“根据客户需求进行优化过程”,并补充说,该公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。三星拒绝对具体客户发表评论。——

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三星电子 HBM 芯片据悉尚未通过英伟达测试,涉及发热和功耗问题

三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试,涉及发热和功耗问题知情人士称,由于发热和功耗问题,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达的测试,无法用于后者的人工智能处理器。据悉,这些问题涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。三星电子在一份声明中表示,HBM是一种定制的内存产品,需要根据客户的需求进行优化,“我们正通过与客户的密切合作优化产品”。该公司拒绝就具体客户发表评论。

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路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试

路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试HBM即高带宽存储器,这是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,主要适用于高存储器带宽需求的场景组合,尤其是图形处理器、网络交换和转发设备。英伟达的AI加速产品都需要极高的带宽来提高性能,因此英伟达最初与SK海力士达成合作,由后者独家供应HBM3内存芯片。不过从今年开始英伟达已经开始接受三星电子和美光提供的HBM3内存芯片,三家供应商里当前似乎也只有三星电子遇到问题,目前英伟达的主力供应商仍然是SK海力士。消息称三星从去年开始就一直在尝试通过英伟达的HBM3和HBM3E的测试,其中8层和12层的HBM3E芯片最近的一次失败测试结果在4月公布。既然没有成功通过英伟达测试,那么三星电子自然还不算是该芯片的供应商,这种情况似乎也凸显三星在HBM芯片上落后于SK海力士和美光了。当然英伟达有自己的测试标准,三星其实也已经向其他客户供应此类芯片,可能是英伟达的要求更高所以暂时三星还不搞定技术难题,只能看着SK海力士和美光了。注:HBM3:指的是HBM第三个标准,每个标准里面还有不同的“代”比如HBM3E,所以这里指的并不是第三代。相关文章:SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位三星为此撤换芯片主管...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432158.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1432158.htm

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#三星HBM#芯片因发热和功耗问题未通过#英伟达测试https://www.bannedbook.org/bnews/itnew

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三星否认HBM芯片存在发热/功耗高问题 已严格测试

三星否认HBM芯片存在发热/功耗高问题已严格测试HBM技术通过垂直堆叠多个DRAM芯片来显著提高数据处理速度,随着人工智能(AI)市场的快速增长变得越来越重要。HBM需求激增,三星电子和SK海力士陷入激烈的市场主导地位争夺战。尽管三星在存储半导体行业历来处于领先地位,但其在HBM领域处于下风,这种情况促使该公司内部发生重大战略转变。为了应对这些竞争压力,三星最近更换了负责监管半导体业务的设备解决方案(DS)部门的负责人。此次领导层变动凸显了三星重新在HBM市场站稳脚跟的承诺。今年4月,三星开始量产其第五代HBM产品8层HBM3E,并计划在今年第二季度开始量产业界首款12层HBM3E产品。三星电子重申了其对质量和可靠性的承诺。该公司表示:“我们正在努力提高所有产品的质量和可靠性。我们正在严格测试HBM产品的质量和性能,以便为客户提供最佳的解决方案。”尽管有这些保证,一些市场分析师仍然对三星在短期内缩小与其竞争对手差距的能力持怀疑态度。相关文章:路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试被曝未通过英伟达HBM芯片测试三星回应:正与客户密切合作优化产品...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432329.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1432329.htm

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英伟达正在努力认证三星 HBM 内存芯片

英伟达正在努力认证三星HBM内存芯片英伟达公司仍在致力于韩国三星电子高带宽内存(HBM)芯片的认证流程。英伟达首席执行官黄仁勋4日告诉记者,他的公司正在研究三星和美光科技公司提供的HBM芯片。“我们只需要完成工程工作。还没有完成。,”黄仁勋在台北国际电脑展的简报会上表示。“我希望昨天能完成。但还没完成。我们必须要有耐心。”黄仁勋发表上述言论之前,路透社报道称,三星最新高带宽内存(HBM)芯片由于散热和功耗问题,导致其尚未通过英伟达的测试认证。当被直接问及那篇文章时,黄仁勋说:"根本没有那回事。”——

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