英特尔：3nm台积电订单和Intel 3工艺正按计划扎实推进

英特尔：3nm台积电订单和Intel3工艺正按计划扎实推进基辛格是在美国当地时间2月22日进行的IntelCapitalAllocationUpdate线上会议中做出如上表述的。他表示，英特尔制程计划正在扎实推进中，不管是对台积电的3nm订单，还是英特尔自己的Intel3都没有延误。代号为GraniteRapids和SierraForest的英特尔服务器产品也进展顺利。基辛格还提到，几个月前，也有人质疑Intel4制程以及英特尔与台积电合作计划的进度，这些类似的议论显然都是有误的，英特尔的计划没有改变。基辛格特别强调了英特尔的执行力：“正如我所提到的，从客户端、服务器，到网络与边缘计算、加速计算系统和图形，都表现出非常好的执行力。同时，我们在赢得代工客户方面也势头良好。我很欣慰，英特尔的团队克服了若干执行力方面的挑战，取得很好的进步和成果。”作为一家半导体公司，英特尔坚持推进底层技术创新。在晶圆制造技术上，英特尔正按照4年5个节点的速度，致力在2025年重新取得制程工艺的领先地位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346727.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346727.htm

英特尔签下美政府大单 台积电美国厂面临分食压力

英特尔签下美政府大单台积电美国厂面临分食压力预计Intel20A将使英特尔超越台积电和三星代工厂等竞争对手，英特尔计划在2024年上半年开始使用该节点。台媒报道称，若英特尔先进制程与封装技术蓝图按既定计划进行，不仅2024年超越三星电子目标达成，台积电延迟至2025年量产的美国新厂，也将面临美国政府订单分食的压力。此外，若英特尔计划实现，半导体与PC、服务器产业将有重大变化。英特尔指出，Intel18A制程节点先在内部逐步提升产能与解决制程问题，进而大幅降低外部代工客户的风险。半导体厂商表示，肩负美国制造重任的英特尔取得美国支持，RAMP-C计划将使用Intel18A技术开发和生产芯片，也就是2025年后将量产。先前外界认为，台积电美国厂难获利，必须仰赖美国政府订单，应该也取得了美方长约承诺，才会决定建设2座4/3nm制程新厂。然而英特尔以更先进的Intel18A制程抢下美国政府等众多订单，未来或将改变代工市场格局。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375437.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375437.htm

英特尔计划加强寻求台积电的制造协助 订单金额超过190亿美元

英特尔计划加强寻求台积电的制造协助订单金额超过190亿美元英特尔代工厂在良品率方面一直存在工艺延迟和不完善的问题，尤其是在其10纳米工艺方面，因此该公司现在计划将订单交给台积电来完成。第五代英特尔至强可扩展处理器（代号为EmeraldRapids）是英特尔的下一个性能内核（P-core）产品。在2023年3月29日的投资者网络研讨会上，英特尔发布了第五代至强处理器，目前正在向数据中心客户提供样品，并进行批量验证。(图片来源：英特尔公司）投行高盛（GoldmanSachs）分析称，2024年和2025年的外包总额可能分别达到186亿美元和194亿美元。据报道，台积电通过制造服务获得的收入在未来几年可能达到97亿美元，其中相当一部分实际上是由英特尔自己贡献的。通过这次合作，英特尔旨在加强其芯片设计部门，该部门严重落后于竞争对手，是导致IFS现状的一个重要因素。无论如何，这对英特尔来说都不是好消息，因为这将使他们偏离"自给自足"的目标。我们最近曾报道过，由于担心晶圆产量和相应的CPU瓦片尺寸，该公司的MeteorLake产量也出现了削减。虽然Chipzilla对其英特尔4处理器采取了相当"自信"的态度，但从围绕它的报道来看，它肯定不会达到预期目标。英特尔的代工部门的表现一直以来都乏善可陈，因为该公司无法把握市场的脉搏，最终导致竞争对手占据了优势。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381185.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381185.htm

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐订单持续火爆而今年，随着大客户相继采用3纳米制程进行量产，其营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5纳米制程。在苹果的订单方面，今年iPhone16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将投入使用，这两款主力芯片将在第二季度开始在台积电进行3纳米生产。英特尔方面，其LunarLake系列中央处理器、绘图处理器、高速IO芯片等也将在第二季度在台积电进行3纳米量产。这是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委托台积电代工，为台积电今年3纳米制程的一大新订单来源。此外，AMD也将在今年推出代号为“Nirvana”的Zen5全新架构平台，预计将大幅增强AI应用。按照惯例，AMD将采用台积电的晶圆代工服务，并在下半年开始使用3纳米制程进行生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425069.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425069.htm

英特尔 CEO 确认 Lunar Lake 部分芯粒将用台积电 N3B 工艺

英特尔CEO确认LunarLake部分芯粒将用台积电N3B工艺英特尔首席执行官帕特・基辛格（PatGelsinger）近日确认，LunarLake处理器中的部分芯粒（Chiplet）将采用台积电的N3B工艺节点。英特尔在IFSDirect2024大会之后举办一次小型新闻发布会，基辛格首次正面确认和台积电合作生产LunarLake。基辛格在新闻发布会上还表示已向台积电扩大订单，让其生产英特尔ArrowLake、LunarLakeCPU，以及GPU和NPU芯片的订单，并会采用N3B工艺生产。这意味着英特尔LunarLake将会混合封装台积电N3B工艺和自家Intel18A工艺的芯粒，从而带来更卓越的性能和功耗表现。

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单台积电受惠苹果、英特尔及AMD三大客户频频追单，3nm订单动能强劲，今年逐季看增。台积电向来不评论客户订单动态，据了解，台积电去年四季度3nm贡献营收比重约15%，今年在大客户相继采用3nm量产效应带动下，3nm营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5nm。就三大客户在3nm下单情况来看，苹果今年iPhone16新机将采用A18系列处理器，加上最新笔记本电脑自研芯片M4也将到位，两款主力芯片都将在第二季度开始在台积电以3nm制程生产。英特尔方面，LunarLake中央处理器、显卡处理器、高速IO芯片等也确定在第二季度在台积电投片量产。AMD今年将推出研发代号“Nirvana”的Zen5全新架构平台，预计将大幅增强AI应用能力；按照惯例将采用台积电晶圆代工，并以3nm制程投片，预期下半年面世。——