联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑：低温锡膏焊接技术不存在可靠性问题

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑：低温锡膏焊接技术不存在可靠性问题B站维修UP主@笔记本维修厮近日发布的一段在网上引发热议，称自己收到多台问题一致的小新轻薄本，质疑联想通过低温锡膏焊接技术来“计划性报废”。今日晚间，联想小新官方发布了《有关小新轻薄本使用低温锡膏焊接技术说明》，并称相关描述与事实严重不符：1.低温锡高焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术新型低温锡高主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。2.低温锡膏焊接技术符合国家&国际标准，且经过多年大批量认证联想有严格的研发测试过程，均达到国家以及国际质量标准。轻薄本产品在正常使用情况下，内部各器件温度在70-80℃左右，极限温度低于105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到任何问题，随时联系我们，我们帮您全力解决。联想小新官方还晒出了一段验证，使用小新152020锐龙版，录制了一组在不同温度下的焊接强度测试视频，从结果看并不存在焊接强度可靠性问题。投稿：@ZaiHuabot频道：@TestFlightCN

小新笔记本低温锡膏容易脱焊？联想回应：符合标准 质量没差异

小新笔记本低温锡膏容易脱焊？联想回应：符合标准质量没差异新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。联想表示，低温锡膏焊接技术符合国家&国际标准，且经过多年大批量认证。联想有严格的研发测试过程，均达到国家以及国际质量标准。轻薄本产品在正常使用情况下，内部各器件温度在70-80℃左右,极限温度低于105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。最后，联想强调，根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1344125.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1344125.htm

联宝科技：低温锡膏焊接技术可节约35%能耗

联宝科技：低温锡膏焊接技术可节约35%能耗对于电子元件而言，无论是芯片还是电容电阻，都需要依靠锡膏在电路板上形成焊点并紧密连接，从而让每个部件发挥出作用。在相当长一段时间里，含铅的中高温焊锡占据了绝对主流地位，锡63%、铅37%的占比早已成为业界广泛使用的标准。但是传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质，对人体和环境都会带来相当大的危害。为了更好地解决高温锡膏焊接引发的环境问题，国际电子生产商联盟(iNEMI-国际众多顶级电子供应链厂商和顶尖专家共同组建的行业联盟)在2015年就启动了基于锡铋的低温焊接工艺和可靠性的研究项目，制定了一系列评测和应用标准，让低温锡膏开始走向人们的视野之中。在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被大众寄予了厚望。根据联想的消费者调研，用户在勾选影响产品选择的众多因素时，选择绿色低碳的占到了20%，在所有因素中排名第二。据悉，相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中，可以降低产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。此外，伴随着电子产品小型化、轻量化、薄型化的发展趋势，元器件的设计布局越发紧凑，主板的集成度也变得越来越高，低温锡膏焊接可以有效地提升产品的质量。低温锡膏焊接不仅可以有效地消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象，而且润湿性好，粘贴寿命较长。更重要的是，低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感的电子元器件。通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%，每百万零件的缺陷率也显著降低，进一步提高PC设备的可靠性。联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验室，每一款产品在实现消费级应用之前需要经历上千次的性能验证。同时，使用了低温锡膏焊接技术的芯片切片，会放置在几十万倍显微镜下，观看芯片元素结构细微形态变化，保证焊接质量万无一失。根据国际电子生产商联盟（iNEMI）的预测，到2027年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至20%以上。同时，2022年，低温锡膏焊接工艺被评选为“年度绿色产品”，足以证明了其广阔的应有前景。联想表示，愿意将这项业界领先、且绿色环保的创新工艺免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展，带动更多制造企业实现低碳化转型。（静静）相关文章:小新笔记本低温锡膏容易脱焊？联想回应：符合标准质量没差异联想的“计划性报废”整个笔记本电脑圈都炸锅了...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348285.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1348285.htm

【Magic Eden创始人：过去几周网站数次宕机，已着手解决可靠性问题】

【MagicEden创始人：过去几周网站数次宕机，已着手解决可靠性问题】5月29日消息，MagicEden创始人Sidney在Twitter上表示，过去几周MagicEden网站经历了数次宕机，主要原因在于流量的快速上涨以及交易机器人的问题。Sidney表示，过去6周内热门项目的铸造使得MagicEden交易量增长了200%，每天RPC调用量达到了5亿次。虽然反机器人程序阻止了99.5%的机器人铸造请求，但仅0.5%的实际数量也非常多，所以MagicEden已通过在铸造中收取0.001SOL的费用以及启用新的反机器人供应商来进一步阻止机器人参与。此外，Sidney承认此前确实未重视可靠性问题，已着手在堆栈中替换RPC调用来降低错误率。

天马宣布与联想联宝达成合作：显示可靠性联合实验室正式揭牌

天马宣布与联想联宝达成合作：显示可靠性联合实验室正式揭牌今天，天马微电子官微正式宣布，厦门天马微电子有限公司与联想子公司联宝（合肥）电子科技有限公司在合肥联宝举行“显示可靠性联合实验室”揭牌仪式。据悉，双方将以联合实验室为起点，继续深入合作。一方面，双方将加强显示屏部件和系统可靠性测试的研究，在测试方法，测试场景、测试标准以及利用仿真技术进行前置化风险预测等方面加强合作。另一方面，也将立足于市场风险，联合开展新型测试科研项目，探索创新高效的检测技术和试验方法，并在屏幕显示质量方面加以创新，优化产品设计。据悉，此次与天马合作的联宝科技，是联想全球最大的PC研发和制作基地，全球每销售8台笔记本电脑，就有1台来自联宝。丰富的生产经验使得联宝在专业领域有深厚的经验与权威，与天马的合作将整合双方技术优势，最终为用户带来更为出色的产品。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312595.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1312595.htm

欧洲央行管委：欧元区银行不存在任何流动性问题

欧洲央行管委：欧元区银行不存在任何流动性问题欧洲央行管理委员会委员、意大利央行总裁维斯科表示，欧元区银行不存在任何流动性或资本问题，欧元区金融系统对瑞信事件没有直接敞口，但面临影响蔓延的风险。他指，监管机构有工具应对可能出现的任何流动性问题，但认为欧元区需要一个像美国那样的存款保障工具。另外，外电报道指，欧元区银行业首日从新的美元互换工具，借入500万美元。全球6大央行较早时透过常设美元互换额度安排，联手加强向市场提供流动性，将7日期操作的频率由每周增加至每日，新安排至少持续至4月底。2023-03-2022:54:04