单核性能猛增68% 龙芯确认下代CPU性能达市场主流水平

单核性能猛增68%龙芯确认下代CPU性能达市场主流水平此前龙芯给出了仿真测试结果，龙芯3A6000处理器单核SPECCPU2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%。作为参照，11代酷睿的IPC大约是定点13+/G，12代酷睿IPC大约是定点15+/G，Zen3的IPC大约是定点13/G。因此，如果龙芯LA664能够达到定点13/G,浮点16/G，这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。不过龙芯官方的白皮书中，龙芯3A6000的设计水平可对标AMDZen2，今年上半年完成流片，提供样品给合作伙伴，预计明年大批量出货。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353933.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353933.htm

100%自主指令 龙芯3D5000高性能CPU发布：四路128核、4倍性能

100%自主指令龙芯3D5000高性能CPU发布：四路128核、4倍性能龙芯在2020年推出了自主指令系统LoongArch，2021年到2022年以来陆续发布了面向桌面的龙芯3A5000、面向服务器的龙芯3C5000，分别是4核、16核架构，这次发布的龙芯3D5000则是2个3C5000封装，做到了32核，主要面向高性能计算。龙芯3D5000依然采用龙芯自主指令集LoongArch，这是龙芯100%自主指令，无需国外授权。龙芯官方表示，龙芯3D5000具备超强算力，性能卓越的特点，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。具体架构上，龙芯3D5000内部集成了32个高性能LA464内核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节，片内64MBL3共享缓存，8通道DDR4-3200ECC内存，5个HT3.0高速接口，实现了双路、四路CPU扩展支持。龙芯3D5000采用LGA-4129封装，TDP功耗为300W，不过典型功耗只有150W，算下来每个CPU大约是5W功耗左右，能效还是很不错的。性能方面，龙芯3D5000的SPEC2006分数超过425，浮点部分采用了双256bit向量单元，双精度浮点性能可达1TFLOPS（（1万亿次），是典型ARM核心性能的4倍。龙芯3D5000还可以搭配自研的龙芯7A2000桥片支持2路、4路CPU，单台服务器可以做到128核，4路CPU2006定浮点性能实测可达1500分以上，并行效率很高。此外，龙芯3D5000的8通道DDR4内存的Stream性能也超过50GB，桥片龙芯7A2000比上代性能提升400%。国产CPU的一大优势还有安全，龙芯3D5000在这方面也做足了功夫，专有机制可以防止Meltedown、Spectre等漏洞攻击，还在芯片内集成了安全可信模块，可以取代外置可信芯片。龙芯3D5000还支持国密算法，内嵌独立安全模块，高性能加密解密效率可达5Gbps以上，足以替代高性能密码机。基于龙芯3D5000，龙芯还推出了2路、4路服务器参考设计，CPU2006性能可达800、1500分以上，浮点性能可达2T、4TFLOPS。服务器使用的BMC（服务器远程管理控制芯片）现在也依赖国外厂商，龙芯这次还推出了自研的BMC芯片2K0500，LA264架构，频率500MHz，集成2DGDP、32bitDDR3等，支持1920x108060hz输出，支持多种管理协议，可以平替国外BMC芯片，助力服务器100%国产化。龙芯还推出了LoongArch云平台，基于龙芯3D5000、龙芯7A2000、BMC控制芯片等自主芯片支持打印云、教育云、国密、五金云、混合云等场景，实现大数据、分布式存储、人工智能、物联网、区块链、云安全及高性能计算等能力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353633.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353633.htm