索尼新款PS5配6nm工艺AMD新芯片：重量更轻散热更好功耗更低

索尼新款PS5配6nm工艺AMD新芯片：重量更轻散热更好功耗更低索尼新款PlayStation5主机于本月中旬在部分国家和地区开售，新型号CFI-1202带来了更低的运行温度和更强悍的性能输出。归功于基于台积电6nm工艺的AMDObreonPlusSoC，新款PS5更轻、散热效果更好、功耗更低。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1320573.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1320573.htm

AMD Ryzen 7000非X处理器SKU确认65W TDP 包装盒内自带散热器

AMDRyzen7000非X处理器SKU确认65WTDP包装盒内自带散热器所有三个SKU的TDP额定值为65W，这意味着它们的PIB（盒装处理器）零售包装将包括一个自带冷却解决方案。7600配备了一个WraithStealth冷却器，能够处理65WTDP处理器在库存速度下的热负荷；而7700和7900将包括一个更强大的WraithPrismRGB散热器，是为140WTDP处理器设计的。由于SocketAM5与AM4的冷却器兼容，AMD可能只是重复使用它与上一代Ryzen处理器相同的冷却装置。Ryzen57600的建议零售价为229美元，时钟速度5.10GHz，假想敌是英特尔Corei5-13600或i5-12600。建议零售价为329美元的Ryzen7700的速度5.30GHz，旨在与Corei7-13700或i7-12700竞争。Ryzen97900有一个有趣的价格标签，即429美元（MSRP），提升速度5.40GHz，据称与Corei9-13900（非K）和i9-12900有得一拼。这三款芯片应该与目前正在销售的SocketAM5主板兼容，并且可能不需要更新BIOS。虽然这三个SKU在1月推出是肯定的，但该公司可能会利用其首席执行官LisaSu博士在2023年国际消费电子展上的主题演讲，预告或宣布采用3D垂直缓存内存的Ryzen7000X3D处理器，众所周知，这可以提高游戏性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1335607.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1335607.htm

2kg铜镇压 被动散热零噪音AMD锐龙9 7950X成功装机

2kg铜镇压被动散热零噪音AMD锐龙97950X成功装机StreacomDB4是荷兰思睿客的无风扇机箱，原厂只能适配65W以下的CPU。为了提高散热效果，铜块之间涂抹上了液金来实现软连接，铜块和机箱间则涂抹了ArcticMX-6导热硅脂。为了实现零噪音，配套电源是无风扇的HDPlexGaN250W，平台其它配置还有微星B650I主板、64GB内存等。通电后实测，满载状态下CPU最高温度95摄氏度，出现在CCD2，CCD1是91摄氏度。机箱外壳最高温度在50~60摄氏度之间浮动。当然，这套主机最大的缺点就是非常重，足足有13公斤。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356419.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1356419.htm